त्वरित टर्नअराउंड समय के लिए तेज और सटीक पीसीबी असेंबली सेवा

त्वरित टर्नअराउंड समय के लिए तेज और सटीक पीसीबी असेंबली सेवा

सामान्य पीसीबीए जानकारी:

आधार सामग्रीःएफआर4 इपॉक्सी राल

बोर्ड की मोटाईः1.6 मिमी

सतह का परिष्करणः डुबकी सोना

बोर्ड का आकारः7.2*17.3CM

तांबे की मोटाई:1OZ

सोल्डर मास्क और सिल्कस्क्रीनः हरा और सफेद

घटकों की आपूर्ति:हाँ

हमारी पीसीबीए क्षमता

एसएमटी, पीटीएच, मिश्रित प्रौद्योगिकी

SMT: 2,000प्रति दिन,000 मिलाप जोड़

डीआईपीः प्रति दिन 300,000 जोड़

अल्ट्रा फाइन पीच, क्यूएफपी, बीजीए, एमबीजीए, सीबीजीए

उन्नत एसएमटी असेंबली

पीटीएच (अक्षीय, रेडियल, डुबकी) का स्वचालित सम्मिलन

साफ करने योग्य, जलीय और सीसा मुक्त प्रसंस्करण

आरएफ विनिर्माण विशेषज्ञता

परिधीय प्रक्रिया क्षमताएं

प्रेस फिट बैक प्लेन & मिड प्लेन

उपकरण प्रोग्रामिंग

स्वचालित अनुरूप कोटिंग

ई-परीक्षण के लिए

सार्वभौमिक परीक्षक

फ्लाइंग प्रोब ओपन/शॉर्ट टेस्टर

उच्च शक्ति माइक्रोस्कोप

सोल्डर क्षमता परीक्षण किट

छीलने की शक्ति परीक्षक

हाई वोल्ट ओपन एंड शॉर्ट टेस्टर

पॉलिशर के साथ क्रॉस सेक्शन मोल्डिंग किट

पीसीबी के संयोजन के लिए तकनीकी आवश्यकताः

1) पेशेवर सतह-माउंटिंग और थ्रू-होल सोल्डरिंग टेक्नोलॉजी
2) विभिन्न आकार जैसे 1206,0805,0603,0402,0201 घटक एसएमटी प्रौद्योगिकी
3) आईसीटी ((सर्किट टेस्ट में), एफसीटी ((फंक्शनल सर्किट टेस्ट) तकनीक।
4) यूएल, सीई, एफसीसी, रोह स्वीकृति के साथ पीसीबी विधानसभा
5) एसएमटी के लिए नाइट्रोजन गैस रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक।
6) उच्च मानक एसएमटी और सोल्डर असेंबली लाइन
7) उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्टेड बोर्ड प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी क्षमता।

पीसीबी और पीसीबी असेंबली के लिए बोली की आवश्यकताः

1) गेरबर फ़ाइल और बोम सूची गेरबर फ़ाइल, पीसीबी फ़ाइल, ईगल फ़ाइल या सीएडी फ़ाइल सभी स्वीकार्य
2)हमारे लिए पीसीबीए या पीसीबीए नमूने की स्पष्ट तस्वीरें यह अनुरोध के रूप में तेजी से खरीद के लिए बहुत मदद मिलेगी
3)पीसीबीए के लिए परीक्षण विधि यह वितरण के समय 100% अच्छी गुणवत्ता वाले उत्पादों की गारंटी दे सकता है

विधानसभा क्षमताएं

मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली (पीसीबीए)

· छेद के माध्यम से

· सतह माउंट (एसएमटी)

· पीसीबी हैंडलिंग 400mm x 500mm तक

· RoHS अनुपालन उत्पादन

· गैर-रोएचएस उत्पादन ️ जहां अनुमति दी जाती है

· एओआई

घटक प्रौद्योगिकियां

· निष्क्रिय 0201 आकार तक

BGA और VFBGA

· लीड रहित चिप वाहक/सीएसपी

· 0.8 मिलीलीटर तक ठीक पिच

· बीजीए मरम्मत और पुनर्विक्रय

· भाग हटाने और प्रतिस्थापन

उत्पादन विवरण:

1) सामग्री प्रबंधन

आपूर्तिकर्ता → घटक खरीद → IQC → सुरक्षा नियंत्रण → सामग्री आपूर्ति → फर्मवेयर

2) कार्यक्रम प्रबंधन

पीसीबी फ़ाइलें → डीसीसी → प्रोग्राम संगठित करना → अनुकूलन → जाँच करना

3) एसएमटी प्रबंधन

पीसीबी लोडर → स्क्रीन प्रिंटर → जाँच → एसएमडी प्लेसमेंट → जाँच → वायु रिफ्लो → दृष्टि निरीक्षण → एओआई → रखरखाव

4) पीसीबीए प्रबंधन

THT→सोल्डरिंग वेव (मैनुअल वेल्डिंग) → विजन इंस्पेक्शन → आईसीटी → फ्लैश → एफसीटी → जांच → पैकेज → शिपमेंट

पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में आम तौर पर निम्नलिखित चरण शामिल होते हैंः

घटक खरीद: आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्तिकर्ताओं से प्राप्त किए जाते हैं। इसमें विनिर्देशों, उपलब्धता और लागत के आधार पर घटकों का चयन शामिल है।

पीसीबी निर्माणः नंगे पीसीबी का निर्माण विशेष तकनीकों जैसे कि उत्कीर्णन या मुद्रण का उपयोग करके किया जाता है।पीसीबी को तांबे के निशान और पैड के साथ बनाया गया है ताकि घटकों के बीच विद्युत कनेक्शन स्थापित किया जा सके.

घटक प्लेसमेंट: स्वचालित मशीनों, जिसे पिक-एंड-प्लेस मशीन कहा जाता है, का उपयोग सतह माउंट घटकों (एसएमडी घटकों) को पीसीबी पर सटीक रूप से रखने के लिए किया जाता है।ये मशीनें बड़ी संख्या में घटकों को सटीकता और गति के साथ संभाल सकती हैं.

मिलाप: एक बार जब घटकों को पीसीबी पर रखा जाता है, तो विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन स्थापित करने के लिए मिलाप किया जाता है। मिलाप के लिए दो सामान्य तरीकों का उपयोग किया जाता हैःइस विधि में पीसीबी पर सोल्डर पेस्ट लगाना शामिल हैपीसीबी को फिर एक रिफ्लो ओवन में गर्म किया जाता है, जिससे सोल्डर पिघल जाता है और घटकों और पीसीबी के बीच संबंध बनते हैं।यह विधि आम तौर पर छेद के माध्यम से घटकों के लिए प्रयोग किया जाता हैपीसीबी को पिघले हुए सोल्डर की लहर के ऊपर से पारित किया जाता है, जो बोर्ड के निचले हिस्से पर सोल्डर कनेक्शन बनाता है।

निरीक्षण और परीक्षणः मिलाप के बाद, इकट्ठे पीसीबी को दोषों की जांच के लिए निरीक्षण किया जाता है, जैसे कि मिलाप पुल या लापता घटक।स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) मशीन या मानव निरीक्षक इस चरण को करते हैंयह सुनिश्चित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है कि पीसीबी अपेक्षित रूप से कार्य करता है।

अंतिम असेंबलीः एक बार पीसीबी निरीक्षण और परीक्षण से गुजरने के बाद, उन्हें अंतिम उत्पाद में एकीकृत किया जा सकता है। इसमें अतिरिक्त असेंबली चरण शामिल हो सकते हैं, जैसे कि कनेक्टर, केबल, संलग्नक,या अन्य यांत्रिक घटक.

निश्चित रूप से! यहाँ पीसीबी विधानसभा के बारे में कुछ अतिरिक्त विवरण हैंः

सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी): सतह माउंट घटकों, जिसे एसएमडी (सतह माउंट डिवाइस) घटकों के रूप में भी जाना जाता है, का व्यापक रूप से आधुनिक पीसीबी असेंबली में उपयोग किया जाता है।इन घटकों में छोटे पदचिह्न होते हैं और सीधे पीसीबी की सतह पर लगाए जाते हैंयह उच्च घटक घनत्व और छोटे पीसीबी आकार की अनुमति देता है। एसएमटी घटकों को आमतौर पर स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके रखा जाता है, जो विभिन्न आकारों और आकारों के घटकों को संभाल सकते हैं।

थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT): थ्रू-होल घटकों में ऐसे तार होते हैं जो पीसीबी में छेद से होकर गुजरते हैं और विपरीत पक्ष पर मिलाप किए जाते हैं। जबकि एसएमटी घटकों में आधुनिक पीसीबी असेंबली का वर्चस्व है,छेद के माध्यम से घटकों अभी भी कुछ अनुप्रयोगों के लिए इस्तेमाल कर रहे हैं, विशेष रूप से जब घटकों को अतिरिक्त यांत्रिक शक्ति या उच्च शक्ति हैंडलिंग क्षमताओं की आवश्यकता होती है।

मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली: कई पीसीबी में सतह माउंट और छेद के माध्यम से घटकों का एक संयोजन शामिल है, जिसे मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली कहा जाता है।यह घटक घनत्व और यांत्रिक शक्ति के बीच एक संतुलन की अनुमति देता है, साथ ही सतह माउंट पैकेज में उपलब्ध नहीं हैं कि घटकों को समायोजित।

प्रोटोटाइप बनाम बड़े पैमाने पर उत्पादनः पीसीबी असेंबली प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन दोनों के लिए किया जा सकता है।परीक्षण और सत्यापन के उद्देश्यों के लिए एक छोटी संख्या में बोर्ड बनाने पर ध्यान केंद्रित किया गया है. इसमें मैन्युअल घटक प्लेसमेंट और सोल्डरिंग तकनीक शामिल हो सकती है।बड़ी मात्रा में पीसीबी के कुशल और लागत प्रभावी उत्पादन को प्राप्त करने के लिए उच्च गति वाली स्वचालित विधानसभा प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है.

विनिर्माण के लिए डिजाइन (डीएफएम): पीसीबी डिजाइन चरण के दौरान असेंबली प्रक्रिया को अनुकूलित करने के लिए डीएफएम सिद्धांतों को लागू किया जाता है।और उचित रिक्तियों कुशल विधानसभा सुनिश्चित करने में मदद, विनिर्माण दोषों को कम करने और उत्पादन लागत को कम करने के लिए।

गुणवत्ता नियंत्रण: गुणवत्ता नियंत्रण पीसीबी असेंबली का एक अभिन्न अंग है। विभिन्न निरीक्षण तकनीकों को नियोजित किया जाता है, जिसमें दृश्य निरीक्षण, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे निरीक्षण शामिल हैं।,दोषों का पता लगाने के लिए, जैसे कि सोल्डर ब्रिज, लापता घटक, या गलत अभिविन्यास। इकट्ठे पीसीबी के उचित संचालन को सत्यापित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है।

RoHS अनुपालन: खतरनाक पदार्थों के प्रतिबंध (RoHS) निर्देश इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में कुछ खतरनाक सामग्रियों, जैसे सीसा के उपयोग को प्रतिबंधित करते हैं।पीसीबी असेंबली प्रक्रियाओं को RoHS नियमों के अनुरूप करने के लिए अनुकूलित किया गया है, सीसा मुक्त मिलाप तकनीकों और घटकों का उपयोग कर।

आउटसोर्सिंगः पीसीबी असेंबली को विशेषज्ञ अनुबंध निर्माताओं (सीएम) या इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवा (ईएमएस) प्रदाताओं को आउटसोर्स किया जा सकता है।आउटसोर्सिंग कंपनियों को समर्पित असेंबली सुविधाओं की विशेषज्ञता और बुनियादी ढांचे का लाभ उठाने की अनुमति देता है, जो लागत कम करने, उत्पादन क्षमता बढ़ाने और विशेष उपकरण या विशेषज्ञता तक पहुंचने में मदद कर सकता है।