Fr 4 मानक 4 परत HDI Fr4 पीसीबी बोर्ड सामग्री गुण

Fr 4 मानक 4 परत HDI Fr4 पीसीबी बोर्ड सामग्री गुण

त्वरित विवरणः

परतों की संख्याः 4
सामग्रीः FR-4
बोर्ड की मोटाईः 1.6 मिमी
सतह उपचारः डुबकी सोना
न्यूनतम एपर्चरः 0.1 मिमी
बाहरी लाइन चौड़ाई/लाइन अंतरः 5/5mil
आंतरिक रेखा चौड़ाई/लाइन अंतरालः 4/4mil
विशेषताएं: एचडीआई सर्किट बोर्ड

FR4 पीसीबी अनुप्रयोगः

एफआर-4 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के लिए एक आम सामग्री है। तांबे की पन्नी की एक पतली परत आमतौर पर एफआर-4 ग्लास एपॉक्सी पैनल के एक या दोनों पक्षों पर लेमिनेट की जाती है।इन्हें आम तौर पर तांबा लेपित टुकड़े टुकड़े कहा जाता हैतांबे की मोटाई या तांबे का वजन भिन्न हो सकता है और इसलिए अलग से निर्दिष्ट किया जाता है।

FR-4 का उपयोग रिले, स्विच, स्टैंडऑफ, बसबार, वॉशर, आर्क शील्ड, ट्रांसफार्मर और स्क्रू टर्मिनल स्ट्रिप के निर्माण में भी किया जाता है।

नीचे FR4 पीसीबी की थर्मल स्थिरता से संबंधित कुछ प्रमुख पहलू दिए गए हैंः

FR4 पीसीबी की थर्मल स्थिरता, महत्वपूर्ण गिरावट या प्रदर्शन समस्याओं का अनुभव किए बिना विभिन्न तापमान स्थितियों में सहन करने और काम करने की उनकी क्षमता को संदर्भित करती है।

FR4 पीसीबी को अच्छी थर्मल स्थिरता के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसका अर्थ है कि वे विकृति, विघटन या विद्युत या यांत्रिक विफलताओं से पीड़ित होने के बिना व्यापक तापमान सीमा को संभाल सकते हैं।

ग्लास संक्रमण तापमान (Tg): Tg एक महत्वपूर्ण पैरामीटर है जो FR4 की थर्मल स्थिरता की विशेषता है।यह उस तापमान को दर्शाता है जिस पर FR4 सब्सट्रेट में इपॉक्सी राल एक कठोर अवस्था से अधिक लचीली या रबर अवस्था में संक्रमण से गुजरती हैFR4 पीसीबी में आमतौर पर 130-180°C के आसपास Tg मूल्य होता है, जिसका अर्थ है कि वे अपने यांत्रिक गुणों में महत्वपूर्ण परिवर्तन के बिना उच्च तापमान का सामना कर सकते हैं।

थर्मल विस्तार गुणांक (सीटीई): सीटीई एक माप है कि एक सामग्री तापमान में परिवर्तन के साथ कितना विस्तार करती है या संकुचन करती है। एफआर 4 पीसीबी में अपेक्षाकृत कम सीटीई होता है,जो सुनिश्चित करता है कि वे घटकों और मिलाप जोड़ों पर अत्यधिक तनाव या तनाव के बिना थर्मल साइकिल का सामना कर सकेंFR4 के लिए विशिष्ट CTE सीमा लगभग 12-18 ppm/°C है।

थर्मल कंडक्टिविटी: FR4 अपने आप में अत्यधिक थर्मल कंडक्टिविटी नहीं है, जिसका अर्थ है कि यह एक उत्कृष्ट गर्मी कंडक्टर नहीं है।यह अभी भी अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए पर्याप्त गर्मी अपव्यय प्रदान करता हैFR4 पीसीबी के थर्मल प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए अतिरिक्त उपाय किए जा सकते हैं।जैसे कि थर्मल वेयस को शामिल करना या महत्वपूर्ण क्षेत्रों में अतिरिक्त हीट सिंक या थर्मल पैड का उपयोग करना गर्मी हस्तांतरण में सुधार करने के लिए.

सोल्डरिंग और रिफ्लो प्रक्रियाएंः FR4 पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में सामान्य रूप से उपयोग की जाने वाली मानक सोल्डरिंग और रिफ्लो प्रक्रियाओं के साथ संगत हैं।वे महत्वपूर्ण क्षति या आयामी परिवर्तन के बिना वे उच्च तापमान में शामिल मिलाप का सामना कर सकते हैं.

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि जबकि FR4 पीसीबी अच्छी थर्मल स्थिरता है, वे अभी भी सीमाएं हैं। चरम तापमान की स्थिति, जैसे बहुत उच्च तापमान या तेजी से तापमान परिवर्तन,तनाव का कारण बन सकता हैइसलिए, विशिष्ट परिचालन वातावरण पर विचार करना और तदनुसार उपयुक्त सामग्री और डिजाइन विचार चुनना महत्वपूर्ण है।

FR4 पीसीबी अपनी उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता, उच्च यांत्रिक शक्ति, और नमी और रसायनों के प्रतिरोध के लिए जाने जाते हैं। ये गुण उन्हें अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाते हैं,उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स सहित, दूरसंचार, ऑटोमोटिव, औद्योगिक उपकरण, और अधिक।

FR4 सामग्री में तांबे की पन्नी की एक पतली परत होती है, जिसे इपॉक्सी राल से सना ग्लास फाइबर कपड़े से बने सब्सट्रेट पर लेमिनेट किया जाता है।वांछित सर्किट पैटर्न बनाने के लिए तांबे की परत को उत्कीर्ण किया जाता है, और शेष तांबे के निशान घटकों के बीच विद्युत कनेक्शन प्रदान करते हैं।

FR4 सब्सट्रेट अच्छी आयामी स्थिरता प्रदान करता है, जो तापमान की एक विस्तृत श्रृंखला में सर्किट की अखंडता बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है।जो आसन्न निशानों के बीच शॉर्ट सर्किट को रोकने में मदद करता है.

अपने विद्युत गुणों के अतिरिक्त, एफआर 4 में एपॉक्सी राल में हेलोजनयुक्त यौगिकों की उपस्थिति के कारण अच्छे लौ retardant गुण हैं।यह FR4 पीसीबी को उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है जहां अग्नि सुरक्षा चिंता का विषय है.

कुल मिलाकर, FR4 पीसीबी का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में विद्युत प्रदर्शन, यांत्रिक शक्ति, थर्मल स्थिरता और लौ प्रतिरोधकता के उत्कृष्ट संयोजन के कारण व्यापक रूप से किया जाता है।