विक्रेता कम वॉल्यूम पीसीबी असेंबली टर्नकी पीसीबी असेंबली एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्टेंसिल

कम वॉल्यूम टर्नकी पीसीबी असेंबली एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्टेंसिल सप्लायर

एसएमटी स्टैंसिल परिभाषित करते हैंः

स्टेंसिल, या एसएमटी स्टेंसिल, एसएमटी-विशिष्ट मोल्ड हैं जिनका मुख्य कार्य सोल्डर पेस्ट की जमाव में सहायता करना है।उद्देश्य खाली पीसीबी पर सटीक स्थान पर मिलाप पेस्ट की सटीक मात्रा स्थानांतरित करने के लिए है.

एसएमटी स्टैंसिल का वर्गीकरणः

एसएमटी स्टेंसिल को निम्न में विभाजित किया जा सकता हैः लेजर टेम्पलेट, इलेक्ट्रो-पॉलिशिंग टेम्पलेट, इलेक्ट्रोफॉर्मिंग टेम्पलेट, सीढ़ी टेम्पलेट, बॉन्डिंग टेम्पलेट, निकेल-प्लेटेड टेम्पलेट, एटिंग टेम्पलेट।

आम तौर पर, लेजर स्टेंसिल और ईटिंग स्टेंसिल यहाँ सबसे लोकप्रिय है

तो आप हमें फ़ाइलें प्रदान कर सकते हैं विवरण स्टेंसिल आकार चुना

फ्रेम रहित एसएमटी स्टेंसिल

सीपीएफ स्टेंसिल

फ्रेम वाले एसएमटी स्टेंसिल

इन लोडर पेस्ट स्टैंसिल को प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर उच्च मात्रा में स्क्रीन प्रिंटिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है।

पन्नी को स्थायी रूप से एल्यूमीनियम के फ्रेम में लगाया जाता है

इष्टतम मिलाप पेस्ट मात्रा नियंत्रण प्रदान करें

प्रत्येक प्रिंटर के लिए मानक फ्रेम की बड़ी विविधता

फ्रेम बहु-स्तरीय/चरण स्टेंसिल

ये बहुस्तरीय स्टेंसिल विभिन्न पेस्ट आवश्यकताओं वाले घटकों के लिए सही सोल्डर पेस्ट वॉल्यूम जमा करने में बेहतर लचीलापन प्रदान करते हैं।

इष्टतम मिलाप पेस्ट मात्रा नियंत्रण प्रदान करें

सह-योजनता की समस्याओं को समाप्त करना

पन्नी को स्थायी रूप से एल्यूमीनियम के फ्रेम में लगाया जाता है

फ्रेम वाले अल्ट्रास्लिक स्टेंसिल

फ्रेम इलेक्ट्रोफॉर्म स्टेंसिल

इलेक्ट्रोफॉर्म किए गए स्टैंसिल सबसे अच्छा पेस्ट रिलीज़ गुण प्रदान करते हैं और अक्सर प्रिंटेड सर्किट बोर्डों पर ठीक पिच (20 मिली से 12 मिली पिच) एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किए जाते हैं।इनका प्रयोग μBGA के लिए भी किया जाता है, फ्लिप चिप और वेफर बम्पिंग (12 मिली से 6 मिली पिच)

इलेक्ट्रोफॉर्मेड स्टेंसिल की चिकनी ट्रैपेज़ॉइड साइडवॉल पेस्ट रिलीज़ को बेहतर बनाती है

स्टेनलेस स्टील की तुलना में निकेल का घर्षण गुणांक कम होता है

इलेक्ट्रोफॉर्म पन्नी समान मोटाई के पूर्ण कठोर स्टेनलेस स्टील की तुलना में कठिन होती है, जिससे स्टेंसिल का जीवनकाल लंबा होता है

अनुकूलित एसएमटी स्टेंसिल, स्टेंसिल फ्रेम (लेजर कटिंग, रासायनिक उत्कीर्णन)

एसएमटी प्रिंटिंग मशीन, एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटर, एसएमटी सिल्क प्रिंटिंग मशीन के लिए

1लम्बाई* चौड़ाईः 37*47 / 42*52 / 55*65 / 40*60 / 40*70 / 40*80 / 40*120 / 40*140 सेमी (अनुकूलित किया जा सकता है)

स्टील प्लेट की मोटाईः 0.08 / 0.1 / 0.12 / 0.15 / 0.18 मिमी (अनुकूलित किया जा सकता है)

न्यूनतम एपर्चरः 0.025 मिमी

2फ्रेम सामग्रीः एल्यूमीनियम मिश्र धातु

3जाल सामग्रीः स्टेनलेस स्टील 204

4चिपकने वालाः एबी गोंद

5. पेंच छेदः 0 आमतौर पर (अनुकूलित किया जा सकता है)

6सकल वजनः यह निर्भर करता है

7पैकेजः फोम + कार्टन / कम्पोजिट पैनल

8. माल का लीड समयः 3-10 दिनों के बाद कलाकृति की पुष्टि की है & भुगतान किया जाता है.

नमूने का नेतृत्व समयः 3 कार्य दिवसों के भीतर कलाकृति की पुष्टि और भुगतान के बाद किया जाता है

9वितरण विधि: एक्सप्रेस/कुरिअर, हवाई मार्ग, समुद्री शिपिंग।

पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में आम तौर पर निम्नलिखित चरण शामिल होते हैंः

घटक खरीदः आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्तिकर्ताओं से प्राप्त किए जाते हैं। इसमें विनिर्देशों, उपलब्धता और लागत के आधार पर घटकों का चयन शामिल है।

पीसीबी निर्माणः नंगे पीसीबी का निर्माण विशेष तकनीकों जैसे कि उत्कीर्णन या मुद्रण का उपयोग करके किया जाता है।पीसीबी को तांबे के निशान और पैड के साथ बनाया गया है ताकि घटकों के बीच विद्युत कनेक्शन स्थापित किया जा सके.

घटक प्लेसमेंटः स्वचालित मशीनों, जिसे पिक-एंड-प्लेस मशीन कहा जाता है, का उपयोग सतह माउंट घटकों (एसएमडी घटकों) को पीसीबी पर सटीक रूप से रखने के लिए किया जाता है।ये मशीनें बड़ी संख्या में घटकों को सटीकता और गति के साथ संभाल सकती हैं.

मिलाप: एक बार जब घटकों को पीसीबी पर रखा जाता है, तो विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन स्थापित करने के लिए मिलाप किया जाता है। मिलाप के लिए दो सामान्य तरीके उपयोग किए जाते हैंःइस विधि में पीसीबी पर सोल्डर पेस्ट लगाना शामिल हैपीसीबी को फिर एक रिफ्लो ओवन में गर्म किया जाता है, जिससे सोल्डर पिघल जाता है और घटकों और पीसीबी के बीच संबंध बनते हैं।यह विधि आम तौर पर छेद के माध्यम से घटकों के लिए प्रयोग किया जाता हैपीसीबी को पिघले हुए सोल्डर की लहर के ऊपर से पारित किया जाता है, जो बोर्ड के निचले हिस्से पर सोल्डर कनेक्शन बनाता है।

निरीक्षण और परीक्षणः मिलाप के बाद, इकट्ठे पीसीबी को दोषों की जांच के लिए निरीक्षण किया जाता है, जैसे मिलाप पुल या लापता घटक।स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) मशीन या मानव निरीक्षक इस चरण को करते हैंयह सुनिश्चित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है कि पीसीबी अपेक्षित रूप से कार्य करता है।

अंतिम असेंबलीः एक बार पीसीबी निरीक्षण और परीक्षण से गुजरने के बाद, उन्हें अंतिम उत्पाद में एकीकृत किया जा सकता है। इसमें अतिरिक्त असेंबली चरण शामिल हो सकते हैं, जैसे कि कनेक्टर, केबल, संलग्नक,या अन्य यांत्रिक घटक.

निश्चित रूप से! यहाँ पीसीबी विधानसभा के बारे में कुछ अतिरिक्त विवरण हैंः

सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी): सतह माउंट घटकों, जिसे एसएमडी (सतह माउंट डिवाइस) घटकों के रूप में भी जाना जाता है, का व्यापक रूप से आधुनिक पीसीबी असेंबली में उपयोग किया जाता है।इन घटकों में छोटे पदचिह्न होते हैं और सीधे पीसीबी की सतह पर लगाए जाते हैंयह उच्च घटक घनत्व और छोटे पीसीबी आकार की अनुमति देता है। एसएमटी घटकों को आमतौर पर स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके रखा जाता है, जो विभिन्न आकारों और आकारों के घटकों को संभाल सकते हैं।

थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT): थ्रू-होल घटकों में ऐसे तार होते हैं जो पीसीबी में छेद से होकर गुजरते हैं और विपरीत पक्ष पर मिलाप किए जाते हैं। जबकि एसएमटी घटकों में आधुनिक पीसीबी असेंबली का प्रभुत्व होता है,छेद के माध्यम से घटकों अभी भी कुछ अनुप्रयोगों के लिए इस्तेमाल कर रहे हैं, विशेष रूप से जब घटकों को अतिरिक्त यांत्रिक शक्ति या उच्च शक्ति हैंडलिंग क्षमताओं की आवश्यकता होती है।

मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली: कई पीसीबी में सतह माउंट और छेद के माध्यम से घटकों का एक संयोजन शामिल है, जिसे मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली कहा जाता है।यह घटक घनत्व और यांत्रिक शक्ति के बीच एक संतुलन की अनुमति देता है, साथ ही सतह माउंट पैकेज में उपलब्ध नहीं हैं कि घटकों को समायोजित।

प्रोटोटाइप बनाम बड़े पैमाने पर उत्पादनः पीसीबी असेंबली प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन दोनों रन के लिए किया जा सकता है।परीक्षण और सत्यापन के उद्देश्यों के लिए एक छोटी संख्या में बोर्ड बनाने पर ध्यान केंद्रित किया गया है. इसमें मैन्युअल घटक प्लेसमेंट और सोल्डरिंग तकनीक शामिल हो सकती है।बड़ी मात्रा में पीसीबी के कुशल और लागत प्रभावी उत्पादन को प्राप्त करने के लिए उच्च गति वाली स्वचालित विधानसभा प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है.

विनिर्माण के लिए डिजाइन (डीएफएम): पीसीबी डिजाइन चरण के दौरान असेंबली प्रक्रिया को अनुकूलित करने के लिए डीएफएम सिद्धांतों को लागू किया जाता है।और उचित रिक्तियों कुशल विधानसभा सुनिश्चित करने में मदद, विनिर्माण दोषों को कम करने और उत्पादन लागत को कम करने के लिए।

गुणवत्ता नियंत्रण: गुणवत्ता नियंत्रण पीसीबी असेंबली का एक अभिन्न अंग है। विभिन्न निरीक्षण तकनीकों को नियोजित किया जाता है, जिसमें दृश्य निरीक्षण, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे निरीक्षण शामिल हैं।,दोषों का पता लगाने के लिए, जैसे कि सोल्डर ब्रिज, लापता घटक, या गलत अभिविन्यास। इकट्ठे पीसीबी के उचित संचालन को सत्यापित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है।

RoHS अनुपालन: खतरनाक पदार्थों के प्रतिबंध (RoHS) निर्देश इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में कुछ खतरनाक सामग्रियों, जैसे सीसा के उपयोग को प्रतिबंधित करते हैं।पीसीबी असेंबली प्रक्रियाओं को RoHS नियमों के अनुरूप करने के लिए अनुकूलित किया गया है, सीसा मुक्त मिलाप तकनीकों और घटकों का उपयोग कर।

आउटसोर्सिंगः पीसीबी असेंबली को विशेषज्ञ अनुबंध निर्माताओं (सीएम) या इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवा (ईएमएस) प्रदाताओं को आउटसोर्स किया जा सकता है।आउटसोर्सिंग कंपनियों को समर्पित असेंबली सुविधाओं की विशेषज्ञता और बुनियादी ढांचे का लाभ उठाने की अनुमति देता है, जो लागत कम करने, उत्पादन क्षमता बढ़ाने और विशेष उपकरण या विशेषज्ञता तक पहुंचने में मदद कर सकता है।