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उत्पत्ति के प्लेस | शेनझेन, चीन |
ब्रांड नाम | ONESEINE |
प्रमाणन | ISO9001,ISO14001 |
मॉडल संख्या | एक-102 |
इलेक्ट्रॉनिक्स प्रोटोटाइप पीसीबी असेंबली सेवा निर्माता चीन में
त्वरित विवरणः
परतः4
बोर्ड सामग्रीः Fr4
सतह खत्मःHASL लीड मुक्त
तांबा वजन:1OZ
बोर्ड की मोटाईः1.6 मिमी
पीसीबी असेंबली:हाँ
सोल्डर मास्कः हरा
सिल्कस्क्रीनःसफेद
उत्पाद का नाम:4 परत पीसीबी असेंबली प्रोटोटाइप
प्रोटोटाइप पीसीबी विधानसभा
पीसीबी प्रोटोटाइप हमेशा से हमारी सबसे अधिक मांग वाली सेवाओं में से एक रही है, चाहे वह पीसीबी प्रोटोटाइप निर्माण हो या असेंबली।हमारे विशेषज्ञ इंजीनियरों की जाँच और अपने लेआउट का परीक्षण करने के लिए सुनिश्चित करें कि सही प्रोटोटाइप का निर्माण और पहले पर इकट्ठा किया जाता है
पीसीबी घटक आपूर्तिकर्ताओं और एसएमटी असेंबली इंजीनियरों के हमारे नेटवर्क के माध्यम से, हम आपको एक त्वरित बारी और शीर्ष गुणवत्ता वाले सर्किट बोर्ड सुनिश्चित कर सकते हैं।हम आपके उत्पाद में संभावित समस्याओं को समाप्त करने के लिए डीएफएम और डीएफटी के साथ प्रोटोटाइप के लिए कम मात्रा में सर्किट असेंबली प्रदान करते हैं.
बोर्ड और सिस्टम बोर्ड स्तर पर परीक्षणः
एओआई परीक्षण |
एक्स-रे निरीक्षण |
सर्किट परीक्षण में |
लोड करने वाला पेस्ट |
सूक्ष्म बीजीए |
पावर-अप परीक्षण |
0201 तक के घटकों के लिए |
चिप स्केल पैकेज |
उन्नत कार्य परीक्षण |
घटक, ऑफसेट, गलत भाग |
नंगे बोर्ड |
फ्लैश डिवाइस प्रोग्रामिंग |
इलेक्ट्रॉनिक्स प्रोटोटाइप पीसीबी असेंबली सेवा
ईएमएस-इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवा
पीसीबी आपूर्ति और लेआउट
एसएमटी, बीजीए और डीआईपी पर पीसीबी विधानसभा
लागत प्रभावी घटकों की खरीद
त्वरित मोड़ प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन
बॉक्स निर्माण विधानसभा
इंजीनियरिंग सहायता
परीक्षण ((एक्स-रे, 3डी पेस्ट मोटाई, आईसीटी, एओआई और कार्यात्मक परीक्षण)
रसद और बिक्री के बाद सेवा
उत्पाद का वर्णन
पीसीबीए परत |
1 से 12 परतें (मानक) |
सामग्री |
FR4, एल्यूमीनियम, CEM1 |
सोल्डर मास्क |
हरा, काला, सफेद, लाल, नीला |
तांबे की मोटाई |
0.5um-4um |
सतह खत्म |
HASL, ENIG, OSP |
मिन छेद |
0.2 मिमी मशीन द्वारा; 0.1 मिमी लेजर ड्रिलिंग द्वारा |
मिन ट्रैक चौड़ाई |
3 मिली |
पीसीबी आयाम |
600x1200 मिमी |
आईसी पिच ((मिनट) |
0.2 मिमी |
चिप का आकार ((मिनेट) |
0201 |
बीजीए आकार |
8x6mm~55x55mm |
एसएमटी दक्षता |
SOP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
यू-बीजीए बॉल डे. |
0.2 मिमी |
पीसीबीए के लिए आवश्यक दस्तावेज |
बीओएम सूची और पिक-एन-प्लेस फ़ाइल के साथ गेरबर फ़ाइल ((XYRS) |
एसएमटी गति |
CHIP घटकों SMT गति 0.3S/pcs, अधिकतम गति 0.16S/pcs |
पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में आम तौर पर निम्नलिखित चरण शामिल होते हैंः
घटक खरीद: आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्तिकर्ताओं से प्राप्त किए जाते हैं। इसमें विनिर्देशों, उपलब्धता और लागत के आधार पर घटकों का चयन शामिल है।
पीसीबी निर्माणः नंगे पीसीबी का निर्माण विशेष तकनीकों जैसे कि उत्कीर्णन या मुद्रण का उपयोग करके किया जाता है।पीसीबी को तांबे के निशान और पैड के साथ बनाया गया है ताकि घटकों के बीच विद्युत कनेक्शन स्थापित किया जा सके.
घटक प्लेसमेंट: स्वचालित मशीनों, जिसे पिक-एंड-प्लेस मशीन कहा जाता है, का उपयोग सतह माउंट घटकों (एसएमडी घटकों) को पीसीबी पर सटीक रूप से रखने के लिए किया जाता है।ये मशीनें बड़ी संख्या में घटकों को सटीकता और गति के साथ संभाल सकती हैं.
मिलाप: एक बार जब घटकों को पीसीबी पर रखा जाता है, तो विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन स्थापित करने के लिए मिलाप किया जाता है। मिलाप के लिए दो सामान्य तरीकों का उपयोग किया जाता हैःइस विधि में पीसीबी पर सोल्डर पेस्ट लगाना शामिल हैपीसीबी को फिर एक रिफ्लो ओवन में गर्म किया जाता है, जिससे सोल्डर पिघल जाता है और घटकों और पीसीबी के बीच संबंध बनते हैं।यह विधि आम तौर पर छेद के माध्यम से घटकों के लिए प्रयोग किया जाता हैपीसीबी को पिघले हुए सोल्डर की लहर के ऊपर से पारित किया जाता है, जो बोर्ड के निचले हिस्से पर सोल्डर कनेक्शन बनाता है।
निरीक्षण और परीक्षणः मिलाप के बाद, इकट्ठे पीसीबी को दोषों की जांच के लिए निरीक्षण किया जाता है, जैसे मिलाप पुल या लापता घटक।स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) मशीन या मानव निरीक्षक इस चरण को करते हैंयह सुनिश्चित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है कि पीसीबी अपेक्षित रूप से कार्य करता है।
अंतिम असेंबलीः एक बार पीसीबी निरीक्षण और परीक्षण से गुजरने के बाद, उन्हें अंतिम उत्पाद में एकीकृत किया जा सकता है। इसमें अतिरिक्त असेंबली चरण शामिल हो सकते हैं, जैसे कि कनेक्टर, केबल, संलग्नक,या अन्य यांत्रिक घटक.
निश्चित रूप से! यहाँ पीसीबी विधानसभा के बारे में कुछ अतिरिक्त विवरण हैंः
सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी): सतह माउंट घटकों, जिसे एसएमडी (सतह माउंट डिवाइस) घटकों के रूप में भी जाना जाता है, का व्यापक रूप से आधुनिक पीसीबी असेंबली में उपयोग किया जाता है।इन घटकों में छोटे पदचिह्न होते हैं और सीधे पीसीबी की सतह पर लगाए जाते हैंयह उच्च घटक घनत्व और छोटे पीसीबी आकार की अनुमति देता है। एसएमटी घटकों को आमतौर पर स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके रखा जाता है, जो विभिन्न आकारों और आकारों के घटकों को संभाल सकते हैं।
थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT): थ्रू-होल घटकों में ऐसे तार होते हैं जो पीसीबी में छेद से होकर गुजरते हैं और विपरीत पक्ष पर मिलाप किए जाते हैं। जबकि एसएमटी घटकों में आधुनिक पीसीबी असेंबली का वर्चस्व है,छेद के माध्यम से घटकों अभी भी कुछ अनुप्रयोगों के लिए इस्तेमाल कर रहे हैं, विशेष रूप से जब घटकों को अतिरिक्त यांत्रिक शक्ति या उच्च शक्ति हैंडलिंग क्षमताओं की आवश्यकता होती है।
मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली: कई पीसीबी में सतह माउंट और छेद के माध्यम से घटकों का एक संयोजन शामिल है, जिसे मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली कहा जाता है।यह घटक घनत्व और यांत्रिक शक्ति के बीच एक संतुलन की अनुमति देता है, साथ ही सतह माउंट पैकेज में उपलब्ध नहीं हैं कि घटकों को समायोजित।
प्रोटोटाइप बनाम बड़े पैमाने पर उत्पादनः पीसीबी असेंबली प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन दोनों रन के लिए किया जा सकता है।परीक्षण और सत्यापन के उद्देश्यों के लिए एक छोटी संख्या में बोर्ड बनाने पर ध्यान केंद्रित किया गया है. इसमें मैन्युअल घटक प्लेसमेंट और सोल्डरिंग तकनीक शामिल हो सकती है।बड़ी मात्रा में पीसीबी के कुशल और लागत प्रभावी उत्पादन को प्राप्त करने के लिए उच्च गति वाली स्वचालित विधानसभा प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है.
विनिर्माण के लिए डिजाइन (डीएफएम): पीसीबी डिजाइन चरण के दौरान असेंबली प्रक्रिया को अनुकूलित करने के लिए डीएफएम सिद्धांतों को लागू किया जाता है।और उचित रिक्तियों कुशल विधानसभा सुनिश्चित करने में मदद, विनिर्माण दोषों को कम करने और उत्पादन लागत को कम करने के लिए।
गुणवत्ता नियंत्रण: गुणवत्ता नियंत्रण पीसीबी असेंबली का एक अभिन्न अंग है। विभिन्न निरीक्षण तकनीकों को नियोजित किया जाता है, जिसमें दृश्य निरीक्षण, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे निरीक्षण शामिल हैं।,दोषों का पता लगाने के लिए, जैसे कि सोल्डर ब्रिज, लापता घटक, या गलत अभिविन्यास। इकट्ठे पीसीबी के उचित संचालन को सत्यापित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है।
RoHS अनुपालन: खतरनाक पदार्थों के प्रतिबंध (RoHS) निर्देश इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में कुछ खतरनाक सामग्रियों, जैसे सीसा के उपयोग को प्रतिबंधित करते हैं।पीसीबी असेंबली प्रक्रियाओं को RoHS नियमों के अनुरूप करने के लिए अनुकूलित किया गया है, सीसा मुक्त मिलाप तकनीकों और घटकों का उपयोग कर।
आउटसोर्सिंगः पीसीबी असेंबली को विशेषज्ञ अनुबंध निर्माताओं (सीएम) या इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवा (ईएमएस) प्रदाताओं को आउटसोर्स किया जा सकता है।आउटसोर्सिंग कंपनियों को समर्पित असेंबली सुविधाओं की विशेषज्ञता और बुनियादी ढांचे का लाभ उठाने की अनुमति देता है, जो लागत कम करने, उत्पादन क्षमता बढ़ाने और विशेष उपकरण या विशेषज्ञता तक पहुंचने में मदद कर सकता है।
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