उच्च ताप चालकता Fr4 उच्च टीजी पीसीबी 170 / 180 पीसीबी सर्किट बोर्ड

उच्च थर्मल चालकता Fr4 उच्च TG 170 / 180 पीसीबी सर्किट बोर्ड

उच्च टीजी पीसीबी विनिर्देश:

सामग्रीः उच्च टीजी fr4 ((S1170,KB6168),आइसोला वैकल्पिक

परतः2

मोटाईः1.0 मिमी

तांबाः 35um

सतह का परिष्करणः ENIG

बोर्ड का आकारः अनुकूलित

मिन लाइन:3mil

मिन छेदः0.15 मिमी

पेट्रोकेमिकल उद्योग क्षेत्र में उच्च तापमान उच्च टीजी पीसीबी का प्रयोग किया जाता है

180 °C उच्च टीजी उच्च थर्मल चालकता किंगबोर्ड FR4 2 परत पीसीबी सर्किट बोर्ड 1.0 मिमी

Fr4 उच्च टीजी पीसीबी अवधारणाः

370HR बहुपरत मुद्रित वायरिंग बोर्ड (PWB) अनुप्रयोगों के लिए एक उच्च प्रदर्शन 180 °C कांच संक्रमण तापमान (Tg) FR-4 प्रणाली है जहां अधिकतम थर्मल प्रदर्शन और विश्वसनीयता

370HR लेमिनेट और प्रीप्रिग उत्पादों का निर्माण एक अद्वितीय उच्च प्रदर्शन बहुआयामी इपॉक्सी राल के साथ किया जाता है, जिसे विद्युत ग्रेड (ई-ग्लास) कांच के कपड़े से सुदृढ़ किया जाता है।

यह प्रणाली पारंपरिक FR-4 की तुलना में बेहतर थर्मल प्रदर्शन और कम विस्तार दर प्रदान करती है जबकि FR-4 प्रसंस्करण क्षमता को बरकरार रखती है।

Tg का अर्थ है ग्लास संक्रमण तापमान. के रूप में चिपचिपा सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की ज्वलनशीलता V-0 (UL 94-V0) है, तो अगर तापमान नामित Tg मूल्य से अधिक है,बोर्ड कांच की स्थिति से रबर की स्थिति में बदल जाएगा और फिर पीसीबी का कार्य प्रभावित होगा.

यदि आपके उत्पाद का कार्य तापमान सामान्य (130-140C) से अधिक है, तो उच्च Tg सामग्री का उपयोग करना होगा जो > 170C है। और लोकप्रिय पीसीबी उच्च मूल्य 170C, 175C, और 180C हैं।आम तौर पर पीसीबी टीजी मूल्य उत्पाद के कामकाजी तापमान से कम से कम 10-20C अधिक होना चाहिएयदि आप 130 टीजी बोर्ड का उपयोग करते हैं, तो कार्य तापमान 110 डिग्री सेल्सियस से कम होगा; यदि 170 उच्च टीजी बोर्ड का उपयोग करते हैं, तो अधिकतम कार्य तापमान 150 डिग्री सेल्सियस से कम होना चाहिए।

सर्किट बोर्ड को एक निश्चित तापमान पर लौ-प्रतिरोधक होना चाहिए, केवल नरम नहीं होता है। इस तापमान बिंदु पर ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी बिंदु) कहा जाता है,यह मान पीसीबी आयामी स्थिरता से संबंधित है.
टीजी मूल्य जितना अधिक होगा, पीसीबी उच्च तापमान प्रतिरोध उतना ही बेहतर होगा

उच्च टीजी पीसीबी सामग्रीः

रबर द्रव के महत्वपूर्ण तापमान के ठोस अवस्था से सब्सट्रेट का पिघलना, जिसे Tg 2 के पिघलने के बिंदु का पिघलने का बिंदु कहा जाता है।Tg इंगित करता है कि प्लेट में उच्च दबाव जब तापमान आवश्यकताओं, बोर्ड से बाहर का दबाव अधिक कठोर और भंगुर होगा, इस हद तक कि यह प्रक्रिया के बाद यांत्रिक ड्रिलिंग (यदि कोई हो) की गुणवत्ता को प्रभावित करता है,और उपयोग के समय विद्युत विशेषताओं. 3. टीजी बिंदु अधिकतम तापमान (सी) है जिस पर सब्सट्रेट कठोर रहता है। यानी, साधारण पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री न केवल उच्च तापमान पर नरम, विकृत और पिघलती है,लेकिन यह भी यांत्रिक और विद्युत गुणों में एक तेज गिरावट से पता चलता है. 4. सामान्य Tg शीट 130 डिग्री से अधिक है, उच्च-Tg 170 डिग्री से अधिक है, मध्यम Tg लगभग 150 डिग्री से अधिक है; सब्सट्रेट Tg बढ़ गया है, मुद्रित सर्किट बोर्ड गर्मी प्रतिरोध,नमी प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, स्थिरता और अन्य विशेषताओं में सुधार और सुधार होगा। टीजी मूल्य जितना अधिक होगा, बोर्ड का तापमान प्रतिरोध प्रदर्शन उतना ही बेहतर होगा,विशेष रूप से सीसा मुक्त एचएएस प्रक्रिया में, उच्च Tg अनुप्रयोगों अधिक

उच्च टीजी पीसीबीआवेदनः

पेट्रोकेमिकल उद्योग, खनन उद्योग

औद्योगिक उपकरण, जीपीएस, ऑटोमोबाइल, उपकरण, चिकित्सा उपकरण, विमान, सैन्य हथियार, मिसाइल, उपग्रह

डीसी-डीसी पावर कन्वर्टर्स, ऑटोमोटिव, इलेक्ट्रॉनिक्स, हाई ब्राइटनेस एलईडी, पावर सप्लाई सर्किट

उच्च टीजी पीसीबी क्या है?

हाल के वर्षों में, उच्च Tg मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन की मांग साल दर साल बढ़ी है। निम्नलिखित में उच्च Tg सर्किट बोर्ड का वर्णन किया गया है।

उच्च Tg उच्च गर्मी प्रतिरोध को संदर्भित करता है। प्लेट का सामान्य Tg 130 डिग्री से अधिक है, उच्च Tg आम तौर पर 170 डिग्री से अधिक है, मध्यम Tg लगभग 150 डिग्री से अधिक है,आमतौर पर Tg ≥ 170 °C पीसीबीइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के विकास में छलांग के साथ, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के प्रतिनिधि के रूप में कंप्यूटर,उच्च कार्यात्मक की ओरउच्च बहु-स्तर विकास, पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री की आवश्यकता, उच्च गर्मी प्रतिरोध एक महत्वपूर्ण गारंटी के रूप में।एसएमटी और सीएमटी द्वारा प्रतिनिधित्व किया गया, पीसीबी को छोटे एपर्चर, ठीक वायरिंग और पतलीपन के मामले में सब्सट्रेट के उच्च गर्मी प्रतिरोध पर अधिक निर्भर कर दिया है।

सब्सट्रेट की टीजी में सुधार होता है, और प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के गर्मी प्रतिरोध, नमी प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध और स्थिरता की विशेषताओं में सुधार और सुधार होता है।टीजी मूल्य जितना अधिक होगा, शीट का तापमान प्रतिरोध जितना बेहतर होता है, विशेष रूप से सीसा मुक्त प्रक्रिया में, उच्च टीजी अनुप्रयोगों में।

इसलिए सामान्य FR-4 और उच्च Tg FR-4 अंतर हैः गर्म स्थिति में, विशेष रूप से हीटिंग के बाद नमी में, सामग्री की यांत्रिक ताकत, आयामी स्थिरता, आसंजन,जल अवशोषण, थर्मल अपघटन, थर्मल विस्तार और अन्य परिस्थितियों में उच्च-टीजी उत्पादों में अंतर हैं जो साधारण पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री की तुलना में काफी बेहतर हैं।

उच्च टीजी पीसीबीविशेषताएं:

उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय, 3-4 गुना

सामान्य FR-4 से बेहतर

उत्कृष्ट थर्मल और इन्सुलेशन विश्वसनीयता

उच्च प्रसंस्करण क्षमता और कम Z-CTE

एक उच्च टीजी (ग्लास संक्रमण) पीसीबी, जिसे उच्च तापमान पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है, एक प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड है जिसे उच्च तापमान का सामना करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

कांच संक्रमण तापमान उस तापमान को संदर्भित करता है जिस पर पीसीबी में प्रयुक्त राल सामग्री ठोस, कठोर अवस्था से अधिक लचीली या रबर अवस्था में संक्रमण करती है।मानक पीसीबी में आमतौर पर लगभग 130-140°C का कांच संक्रमण तापमान होता हैहालांकि, उच्च टीजी पीसीबी को एक उच्च ग्लास संक्रमण तापमान के लिए इंजीनियर किया जाता है, आमतौर पर 150°C से 180°C या उससे अधिक तक होता है।

पीसीबी सामग्री का उच्च टीजी मूल्य इसे महत्वपूर्ण आयामी परिवर्तनों या यांत्रिक अखंडता के नुकसान के बिना बढ़ी हुई गर्मी का सामना करने की अनुमति देता है।यह उच्च टीजी पीसीबी को उच्च तापमान वाले वातावरण से जुड़े अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है, जैसे कि पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस सिस्टम और औद्योगिक उपकरण।

उच्च टीजी पीसीबी आमतौर पर थर्मल स्थिर राल प्रणालियों के साथ विशेष लेमिनेट का उपयोग करके निर्मित होते हैं,जैसे FR-4 उच्च TG रेटिंग के साथ या अन्य उन्नत सामग्री जैसे पॉलीमाइड (PI) या सिरेमिक से भरे हुए टुकड़े टुकड़ेये सामग्री मानक पीसीबी सामग्री की तुलना में बेहतर थर्मल स्थिरता, थर्मल विस्तार का कम गुणांक (सीटीई) और बेहतर यांत्रिक शक्ति प्रदर्शित करती हैं।

उच्च टीजी पीसीबी के लिए विनिर्माण प्रक्रिया में तांबे के निशान, वायस,और अन्य घटकों को इकट्ठा करने और संचालन के दौरान उच्च तापमान का सामना करने के लिएइसमें लेमिनेशन के दौरान नियंत्रित हीटिंग और कूलिंग प्रोफाइल का उपयोग करना, तांबे की चढ़ाई तकनीक में सुधार करना और उपयुक्त सोल्डर मास्क सामग्री और प्रक्रियाओं को सुनिश्चित करना शामिल हो सकता है।

कुल मिलाकर, उच्च टीजी पीसीबी उच्च गर्मी प्रतिरोध और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं, जिससे वे उच्च तापमान के संपर्क में आने के लिए चिंताजनक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त होते हैं।