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8 लीटर सोने की उंगली 5 यू इमर्शन गोल्ड 370hr Fr 4 उच्च टीजी पीसीबी घरेलू उपकरण के लिए
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8 लीटर सोने की उंगली 5 यू इमर्शन गोल्ड 370hr Fr 4 उच्च टीजी पीसीबी घरेलू उपकरण के लिए

उत्पत्ति के प्लेस शेनझेन, चीन
ब्रांड नाम ONESEINE
प्रमाणन ISO9001,ISO14001
मॉडल संख्या एक-102
उत्पाद का विवरण
पारद्युतिक स्थिरांक:
4.5-5.4
न्यूनतम छेद आकार:
4 मील
आकार:
60mmX230mm
मिन। पंक्ति की चौड़ाई/अंतराल:
3मिलि./3मिलि
बोर्ड की मोटाई:
1.2 मिमी
विशेष प्रक्रिया:
डिस्क छेद+उच्च टीजी मिश्रित दबाव
शिपिंग तरीका:
हवाई मार्ग से, डीएचएल/फेडएक्स/यूपीएस/टीएनटी
सतह खत्म:
एचएएसएल, एनआईजी, ओएसपी, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन
आधार सामग्री:
FR-4 S1000-2M
तांबे का वजन:
0.5oz (17µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
प्रमुखता देना: 

370hr Fr 4 उच्च टीजी पीसीबी

,

घरेलू उपकरण उच्च टीजी पीसीबी

,

विसर्जन गोल्ड पीसीबी उच्च टीजी

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
1pcs
मूल्य
USD0.1-1000
पैकेजिंग विवरण
वैक्यूम बैग
प्रसव के समय
5 से 8 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें
टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता
1000000000 पीसी/मोन
उत्पाद का वर्णन

घरेलू उपकरण 8L सोना उंगली 5U विसर्जन सोना 370hr Fr 4 उच्च Tg पीसीबी

बहुस्तरीय पीसीबी विनिर्देश:

मॉडल

एक-एक

न्यूनतम रेखा अंतर

0.35 मिमी

न्यूनतम लाइन चौड़ाई

0.35 मिमी

सामग्री

शेंगई S7136 fr4 TG170

सोल्डर मास्क का रंग

हरा, सफेद, काला या अनुकूलित

प्रकार

सीईएम - इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण,समारोह और निर्माण

बोर्ड का आकार

अनुकूलित

आकार

180* 320 मिमी

परत की संख्या

8 परत

आवेदन

1डाक और दूरसंचार

2सेवाएं, उपभोक्ता

3विद्युत ऊर्जा,

4चिकित्सा उपकरण,

5.ऑटो

6घरेलू उपकरण आदि।

पैकिंग

वैक्यूम पैकेज में पैकिंग और कार्टन बॉक्स समुद्र में चलने योग्य है

पीसीबी बोर्ड पर सोने की उंगली का क्या अर्थ है?

कनेक्टिंग सोने की उंगली मेमोरी मॉड्यूल और मेमोरी स्लॉट के बीच कनेक्शन है, और सभी संकेत सोने की उंगली के माध्यम से प्रेषित होते हैं।सोने की उंगली कई सोने के प्रवाहकीय संपर्कों से बनी होती हैचूंकि सतह सोने से ढकी हुई है और प्रवाहकीय संपर्क एक उंगली की तरह व्यवस्थित हैं, इसलिए इसे "सुनहरी उंगली" कहा जाता है।सोने की उंगली को एक विशेष प्रक्रिया के द्वारा तांबे की चादर पर सोने की एक परत से लेपित किया जाता है क्योंकि सोना ऑक्सीकरण के प्रति अत्यधिक प्रतिरोधी है और इसमें उच्च चालकता है. हालांकि, सोने की उच्च कीमत के कारण, वर्तमान में टिन प्लेटिंग द्वारा अधिक मेमोरी की जगह ली गई है। 1990 के दशक के बाद से, टिन सामग्री लोकप्रिय हो गई है। वर्तमान में, मदरबोर्ड की "सुनहरी उंगलियां",मेमोरी और ग्राफिक्स कार्ड का प्रयोग लगभग हमेशा किया जाता है. टिन सामग्री, केवल कुछ उच्च प्रदर्शन सर्वर / वर्कस्टेशन सहायक उपकरण संपर्क बिंदुओं को सोने की चढ़ाई प्रथाओं का उपयोग करना जारी रखेंगे, कीमत स्वाभाविक रूप से अधिक है।

गोल्ड फिंगरः (गोल्ड फिंगर या एज कनेक्टर) कनेक्टर कार्ड स्लॉट में पीसीबी के एक छोर को डालें,और पीसीबी बोर्ड के बाहरी कनेक्शन के रूप में कनेक्टर पिन का उपयोग करें संबंधित पिन के साथ पैड या तांबा संपर्क बनाने के लिए. प्रवाहकता के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए, और पीसीबी बोर्ड के इस पैड या तांबे की प्लेट पर निकेल या सोने की चढ़ाई, क्योंकि यह एक उंगली के आकार का है, इसे सोने की उंगली कहा जाता है।सोने का चयन इसकी श्रेष्ठ चालकता और ऑक्सीकरण प्रतिरोधकता के कारण किया जाता हैलेकिन चूंकि सोने की कीमत बहुत अधिक है, इसलिए इसका उपयोग केवल स्वर्ण के लिए किया जाता है।

उच्च टीजी पीसीबीविशेषताएं:

उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय, 3-4 गुना

सामान्य FR-4 से बेहतर

उत्कृष्ट थर्मल और इन्सुलेशन विश्वसनीयता

उच्च प्रसंस्करण क्षमता और कम Z-CTE

एक उच्च टीजी (ग्लास संक्रमण) पीसीबी, जिसे उच्च तापमान पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है, एक प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड है जिसे उच्च तापमान का सामना करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

कांच संक्रमण तापमान उस तापमान को संदर्भित करता है जिस पर पीसीबी में प्रयुक्त राल सामग्री ठोस, कठोर अवस्था से अधिक लचीली या रबर अवस्था में संक्रमण करती है।मानक पीसीबी में आमतौर पर लगभग 130-140°C का कांच संक्रमण तापमान होता हैहालांकि, उच्च टीजी पीसीबी को एक उच्च ग्लास संक्रमण तापमान के लिए इंजीनियर किया जाता है, आमतौर पर 150°C से 180°C या उससे अधिक तक होता है।

पीसीबी सामग्री का उच्च टीजी मूल्य इसे महत्वपूर्ण आयामी परिवर्तनों या यांत्रिक अखंडता के नुकसान के बिना बढ़ी हुई गर्मी का सामना करने की अनुमति देता है।यह उच्च टीजी पीसीबी को उच्च तापमान वाले वातावरण से जुड़े अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है, जैसे कि पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस सिस्टम और औद्योगिक उपकरण।

उच्च टीजी पीसीबी आमतौर पर थर्मल स्थिर राल प्रणालियों के साथ विशेष लेमिनेट का उपयोग करके निर्मित होते हैं,जैसे FR-4 उच्च TG रेटिंग के साथ या अन्य उन्नत सामग्री जैसे पॉलीमाइड (PI) या सिरेमिक से भरे हुए टुकड़े टुकड़ेये सामग्री मानक पीसीबी सामग्री की तुलना में बेहतर थर्मल स्थिरता, थर्मल विस्तार का कम गुणांक (सीटीई) और बेहतर यांत्रिक शक्ति प्रदर्शित करती हैं।

उच्च टीजी पीसीबी के लिए विनिर्माण प्रक्रिया में तांबे के निशान, वायस,और अन्य घटकों को इकट्ठा करने और संचालन के दौरान उच्च तापमान का सामना करने के लिएइसमें लेमिनेशन के दौरान नियंत्रित हीटिंग और कूलिंग प्रोफाइल का उपयोग करना, तांबे की चढ़ाई तकनीक में सुधार करना और उपयुक्त सोल्डर मास्क सामग्री और प्रक्रियाओं को सुनिश्चित करना शामिल हो सकता है।

कुल मिलाकर, उच्च टीजी पीसीबी उच्च गर्मी प्रतिरोध और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं, जिससे वे उच्च तापमान के संपर्क में आने के लिए चिंताजनक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त होते हैं।

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