शीर्ष बहुस्तर एफपीसी सर्किट बोर्ड दिशानिर्देश कठोर लचीला पीसीबी डिजाइन

शीर्ष बहुस्तर एफपीसी सर्किट बोर्ड कठोर लचीला पीसीबी डिजाइन दिशानिर्देश

उत्पाद का परिचय

सामग्री एफपीसी

मंजिलों की संख्या: 4

तांबा मोटाई 1 औंस

प्लेट मोटाई 0.2 मिमी

न्यूनतम छेद व्यास 0.15 मिमी

न्यूनतम लाइन दूरी 0.065 मिमी

न्यूनतम लाइन चौड़ाई 0.065 मिमी

सतह उपचार सोने की जमाई

एफपीसी का व्यापक रूप से निम्नलिखित क्षेत्रों में प्रयोग किया जाता हैः

1लैपटॉप कंप्यूटर, एलसीडी डिस्प्ले, ऑप्टिकल ड्राइव, हार्ड डिस्क;

2प्रिंटर, फैक्स मशीन, स्कैनर, सेंसर;

3मोबाइल फोन, मोबाइल फोन बैटरी, इंटरफोन, मोबाइल फोन एंटीना, मोबाइल फोन डुअल कार्ड, मोबाइल फोन फ्लैट केबल;

4विभिन्न उच्च अंत कैमरे, डिजिटल कैमरे, डिजिटल वीडियो कैमरे, डीवी;

5वीसीआर सिर, लेजर सिर, सीडी-रोम, वीसीडी, सीडी, डीवीडी;

6एयरोस्पेस, उपग्रह/चिकित्सा उपकरण, उपकरण, ऑटोमोबाइल उपकरण;

7प्रकाश पट्टी, एलईडी एफपीसी फ्लैश लैंप, खिलौना, कॉलर, प्रकाश व्यवस्था।

एफपीसी प्रोटोटाइपिंग

फ्लेक्स पीसीबी प्रोटोटाइप का क्या मतलब है? फ्लेक्स पीसीबी प्रोटोटाइप क्यों? फ्लेक्स सर्किट प्रोटोटाइप का क्या कार्य है? फ्लेक्स पीसीबी प्रोटोटाइप डिजाइनर को रेखाचित्र डिजाइन किया है,लेकिन कोई गलती और सही पीसीबी प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए, परीक्षण उत्पाद, यानी नमूने, बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले बनाए जाएंगे।

लचीला पीसीबी प्रोटोटाइपिंग सबसे पहले पीसीबी प्रोटोटाइप के लिए विशिष्ट पीसीबी डेटा भागीदार निर्माताओं को देने की जरूरत है। एक उदाहरण के रूप में पीसीबी निर्माता ले लो। सबसे पहले,हमें कर्मचारियों को पीसीबी प्रोटोटाइप के विशिष्ट डेटा देने की जरूरत है, जो विशिष्ट डेटा, प्रक्रिया आवश्यकताओं और प्रूफिंग मात्रा के अनुसार ग्राहकों और उत्पादों के वितरण चक्र को उद्धृत करेगा।दोनों पक्षों के सहयोग अनुबंध पर हस्ताक्षर करने के बाद, कर्मचारी आदेश की व्यवस्था करेंगे और उत्पादन की प्रगति का पालन करेंगे।

फ्लेक्स सर्किट बोर्ड काटना
अनुकूलित आकार काटना लागत को बचा सकता हैः
सबसे पहले, पहला कदम सामग्री काटने है। यह ग्राहक द्वारा प्रदान किए गए डेटा और डिजाइन आवश्यकताओं के अनुसार बोर्ड काटने के लिए आवश्यक है, और आवश्यक आकार के लिए सब्सट्रेट सामग्री काट.काटने के बाद, तांबे की फिल्म की सतह प्रदूषकों को हटाने और सतह की मोटाई में सुधार करने के लिए सब्सट्रेट को पूर्व-उपचार करने की आवश्यकता होती है, जो बाद की फिल्म प्रेसिंग प्रक्रिया के लिए अनुकूल है।

लचीला पीसीबी संरचना परत गठन
लेमिनेशन-एक्सपोजर डेवलपमेंट-पीटीएच रिमूवल:
पीसीबी, अंदर की परत को पहले दबाया जाता है, और तैयार सब्सट्रेट की तांबे की सतह को गर्म प्रेसिंग के माध्यम से एक एंटी-जंग सूखी फिल्म के साथ चिपकाया जाता है।एक्सपोजर और विकास के बाद, मूल नकारात्मक फिल्म पर छवि प्रकाश स्रोत की कार्रवाई के माध्यम से प्रकाश संवेदनशील आधार प्लेट में स्थानांतरित हो जाती है,और रासायनिक प्रतिक्रिया के बिना सूखी फिल्म क्षारीय समाधान के साथ धोया जाता है, सूखी फिल्म को संक्षारण के दौरान विरोधी संक्षारण सुरक्षात्मक परत के रूप में रासायनिक प्रतिक्रिया के साथ छोड़ देता है।विकास के बाद उजागर तांबा आवश्यक आंतरिक रेखा पैटर्न बनाने के लिए दवा समाधान द्वारा जंग है.

लाभ