चीनी सब्सट्रेट उच्च आवृत्ति पीसीबी F4b प्रिंटेड सर्किट बोर्ड निर्माण

चीनी सब्सट्रेट F4b 2Layer HIGH FREQUENCY पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड निर्माण

पीसीबी की जानकारीः

सामग्रीः F4Bm255 चीनी उच्च आवृत्ति सामग्री

सतह का परिष्करणः OSP

तांबे का भारः 2OZ

रंगः काला

आकारः 5*5 सेमी सर्कल

मोटाईः 1.6 मिमी

उच्च आवृत्ति वाले सब्सट्रेट सामग्री की बुनियादी विशेषताओं के लिए निम्नलिखित की आवश्यकता होती हैः

(1) डायलेक्ट्रिक स्थिर (Dk) छोटा और स्थिर होना चाहिए। आमतौर पर, जितना छोटा उतना बेहतर होता है,जितनी धीमी गति से संकेत की संचरण दर सामग्री के विद्युतरोधक स्थिरांक के वर्गमूल के विपरीत आनुपातिक हैउच्च विद्युतरोधक स्थिरांक आसानी से संकेत संचरण में देरी का कारण बन सकती है।

(2) डायलेक्ट्रिक हानि (डीएफ) छोटी होनी चाहिए, जो मुख्य रूप से संकेत संचरण की गुणवत्ता को प्रभावित करती है।

(3) तांबे की पन्नी का थर्मल विस्तार गुणांक यथासंभव स्थिर होना चाहिए, क्योंकि असंगतता के कारण ठंडा और गर्म परिवर्तनों में तांबे की पन्नी का पृथक्करण होगा।

(4) कम जल अवशोषण और उच्च जल अवशोषण नमी के संपर्क में आने पर डाईलेक्ट्रिक निरंतर और डाईलेक्ट्रिक हानि को प्रभावित करेगा।

(5) अन्य ताप प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, प्रभाव शक्ति, छीलने की शक्ति आदि भी अच्छे होने चाहिए।

सामान्य तौर पर उच्च आवृत्तियों को 1 गीगाहर्ट्ज से अधिक आवृत्तियों के रूप में परिभाषित किया जा सकता है। वर्तमान में उपयोग किए जाने वाले उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट फ्लोरिन-आधारित डाइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट हैं,जैसे पॉलीटेट्राफ्लोरोएथिलीन (PTFE), जिसे आमतौर पर टेफ्लॉन के रूप में संदर्भित किया जाता है। 5GHz से ऊपर। FR-4 या PPO सब्सट्रेट भी हैं जिनका उपयोग 1GHz और 10GHz के बीच किया जा सकता है।इन तीन उच्च आवृत्ति सब्सट्रेट के भौतिक गुणों की तुलना निम्नानुसार की जाती है.

वर्तमान चरण में, तीन प्रकार की उच्च आवृत्ति वाली सब्सट्रेट सामग्री का उपयोग किया जाता है जो इपॉक्सी राल, पीपीओ राल और फ्लोरीन आधारित राल हैं।इपॉक्सी राल सबसे सस्ती है और फ्लोरीन आधारित राल सबसे महंगी है; डाईलेक्ट्रिक स्थिर, डाईलेक्ट्रिक हानि और जल अवशोषण आवृत्ति विशेषताओं को ध्यान में रखते हुए, फ्लोरीन राल सबसे अच्छा है और एपॉक्सी राल खराब है।जब उत्पाद के अनुप्रयोग की आवृत्ति 10 गीगाहर्ट्ज से अधिक हो, केवल फ्लोरोरेजिन प्रिंटेड बोर्ड लागू किया जा सकता है। स्पष्ट रूप से फ्लोरीन आधारित राल का उच्च आवृत्ति प्रदर्शन अन्य सब्सट्रेट की तुलना में बहुत अधिक है।इसके नुकसान कम कठोरता और ऊष्मा विस्तार के उच्च गुणांक हैंउच्च लागत के अलावा, पॉलीटेट्राफ्लोरोएथिलीन (पीटीएफई) के लिए, बड़ी मात्रा में अकार्बनिक सामग्री (जैसे,सिलिका SiO2) या कांच के कपड़े का उपयोग सब्सट्रेट की कठोरता में सुधार और प्रदर्शन में सुधार के उद्देश्य से इसके थर्मल विस्तार को कम करने के लिए एक प्रबलित भरने की सामग्री के रूप में किया जाता हैइसके अतिरिक्त, पीटीएफई राल की आणविक निष्क्रियता के कारण, तांबे की पन्नी के साथ संयोजन करना आसान नहीं है। इसलिए, तांबे की पन्नी के साथ एक विशेष सतह उपचार की आवश्यकता होती है। Treatment methods include chemical etching or plasma etching on the surface of to increase the surface roughness or to increase the adhesion between the copper foil and resin to increase the bonding force, लेकिन एक विद्युतरोधक गुण हो सकता है।

पूरे फ्लोरिन आधारित उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड के विकास के लिए कच्चे माल के आपूर्तिकर्ताओं, अनुसंधान संस्थानों, उपकरण आपूर्तिकर्ताओं, पीसीबी निर्माताओं के बीच सहयोग की आवश्यकता है।उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड के तेजी से विकास के साथ रखने के लिए.

उच्च आवृत्ति पीसीबी रेंजः

आवृत्ति रेंजः उच्च आवृत्ति पीसीबी को आवृत्ति रेंज में काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जो आमतौर पर कुछ मेगाहर्ट्ज़ (MHz) से शुरू होता है और गीगाहर्ट्ज़ (GHz) और टेराहर्ट्ज़ (THz) रेंज में फैला होता है।इन पीसीबी का उपयोग आमतौर पर वायरलेस संचार प्रणालियों जैसे अनुप्रयोगों में किया जाता है।उदाहरण के लिए, सेलुलर नेटवर्क, वाई-फाई, ब्लूटूथ), रडार सिस्टम, उपग्रह संचार और उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन।

सिग्नल हानि और फैलाव: उच्च आवृत्तियों पर, संकेत हानि और फैलाव महत्वपूर्ण चिंता का विषय बन जाता है। उच्च आवृत्ति पीसीबी इन प्रभावों को कम करने के लिए तकनीकों का उपयोग करते हैं,जैसे कि कम हानि वाले डाइलेक्ट्रिक सामग्री का उपयोग करना, नियंत्रित प्रतिबाधा रूटिंग, और लंबाई और माध्यमों की संख्या को कम करना।

पीसीबी स्टैकअपः उच्च आवृत्ति पीसीबी का स्टैकअप कॉन्फ़िगरेशन संकेत अखंडता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सावधानीपूर्वक डिज़ाइन किया गया है। इसमें आम तौर पर तांबे के निशान की कई परतें होती हैं,डायलेक्ट्रिक सामग्रीइन परतों की व्यवस्था प्रतिबाधा को नियंत्रित करने, क्रॉसस्टॉक को कम करने और परिरक्षण प्रदान करने के लिए अनुकूलित है।

आरएफ कनेक्टर: उच्च आवृत्ति पीसीबी में अक्सर विशेष आरएफ कनेक्टर शामिल होते हैं ताकि सही सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित हो सके और नुकसान कम हो सके।इन कनेक्टरों लगातार प्रतिबाधा बनाए रखने और प्रतिबिंब को कम करने के लिए डिजाइन कर रहे हैं.

विद्युत चुम्बकीय संगतता (ईएमसी):उच्च आवृत्ति पीसीबी को अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के साथ हस्तक्षेप को रोकने और बाहरी हस्तक्षेप के प्रति संवेदनशीलता से बचने के लिए विद्युत चुम्बकीय संगतता मानकों का अनुपालन करना चाहिएईएमसी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उचित ग्राउंडिंग, स्किलिंग और फ़िल्टरिंग तकनीकों का उपयोग किया जाता है।

सिमुलेशन और विश्लेषणः उच्च आवृत्ति पीसीबी के डिजाइन में अक्सर विशेष सॉफ्टवेयर उपकरण का उपयोग करके सिमुलेशन और विश्लेषण शामिल होता है। ये उपकरण डिजाइनरों को संकेत अखंडता का आकलन करने की अनुमति देते हैं,प्रतिबाधा मिलान, और निर्माण से पहले विद्युत चुम्बकीय व्यवहार, उच्च आवृत्ति प्रदर्शन के लिए पीसीबी डिजाइन को अनुकूलित करने में मदद करता है।

विनिर्माण चुनौतियाँः मानक पीसीबी की तुलना में उच्च आवृत्ति पीसीबी का निर्माण अधिक चुनौतीपूर्ण हो सकता है।और तंग सहिष्णुता के लिए उन्नत विनिर्माण तकनीकों की आवश्यकता होती है जैसे सटीक उत्कीर्णन, नियंत्रित डाइलेक्ट्रिक मोटाई, और सटीक ड्रिलिंग और प्लेटिंग प्रक्रियाएं।

परीक्षण और सत्यापनः उच्च आवृत्ति पीसीबी को कठोर परीक्षण और सत्यापन से गुजरना पड़ता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि उनका प्रदर्शन वांछित विनिर्देशों को पूरा करता है। इसमें प्रतिबाधा परीक्षण शामिल है,सिग्नल अखंडता विश्लेषण, सम्मिलन हानि माप, और अन्य आरएफ और माइक्रोवेव परीक्षण।

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि उच्च आवृत्ति पीसीबी के डिजाइन और निर्माण विशेष क्षेत्रों में आरएफ और माइक्रोवेव इंजीनियरिंग, पीसीबी लेआउट और निर्माण प्रक्रियाओं में विशेषज्ञता की आवश्यकता है।उच्च आवृत्तियों पर विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए अनुभवी पेशेवरों के साथ काम करना और प्रासंगिक डिजाइन दिशानिर्देशों और मानकों से परामर्श करना महत्वपूर्ण है.

उच्च आवृत्ति पीसीबी विवरणः

उच्च आवृत्ति पीसीबी (प्रिंट सर्किट बोर्ड) एक प्रकार के पीसीबी को संदर्भित करता है जिसे उच्च आवृत्ति संकेतों को संभालने के लिए डिज़ाइन किया गया है, आमतौर पर रेडियो आवृत्ति (आरएफ) और माइक्रोवेव रेंज में।इन पीसीबी को संकेत हानि को कम करने के लिए इंजीनियर किया गया है, सिग्नल अखंडता बनाए रखें, और उच्च आवृत्तियों पर प्रतिबाधा को नियंत्रित करें।

उच्च आवृत्ति पीसीबी के कुछ मुख्य विचार और विशेषताएं निम्नलिखित हैंः

सामग्री का चयनः उच्च आवृत्ति पीसीबी में अक्सर कम डाइलेक्ट्रिक स्थिर (डीके) और कम अपव्यय कारक (डीएफ) वाली विशेष सामग्री का उपयोग किया जाता है। आम सामग्रियों में पीटीएफई (पोलीटेट्राफ्लोरोएथिलीन),उन्नत गुणों के साथ FR-4, और रोजर्स या टैकोनिक जैसे विशेष लेमिनेट।

नियंत्रित प्रतिबाधाः उच्च आवृत्ति संकेतों के लिए निरंतर प्रतिबाधा बनाए रखना महत्वपूर्ण है। उच्च आवृत्ति पीसीबी नियंत्रित प्रतिबाधा मार्ग का उपयोग करते हैं जिसमें सटीक निशान चौड़ाई, अंतराल,और इच्छित विशेषता प्रतिबाधा प्राप्त करने के लिए dielectric मोटाई.

सिग्नल अखंडता: उच्च आवृत्ति वाले सिग्नल शोर, प्रतिबिंब और हानि के प्रति संवेदनशील होते हैं। पीसीबी डिजाइन तकनीक जैसे उचित ग्राउंड प्लेन प्लेसमेंट, सिग्नल रिटर्न पथ,और नियंत्रित क्रॉसटॉक सिग्नल गिरावट को कम करने और सिग्नल अखंडता बनाए रखने के लिए नियोजित हैं.

संचरण लाइनें: उच्च आवृत्ति पीसीबी में अक्सर उच्च आवृत्ति संकेतों को ले जाने के लिए माइक्रोस्ट्रिप या स्ट्रिलाइन जैसी संचरण लाइनें शामिल होती हैं।इन संचरण लाइनों में प्रतिबाधा को नियंत्रित करने और संकेत हानि को कम करने के लिए विशिष्ट ज्यामिति होती है.

वाया डिजाइन: वाया उच्च आवृत्तियों पर सिग्नल अखंडता को प्रभावित कर सकता है।उच्च आवृत्ति पीसीबी परतों में सिग्नल प्रतिबिंब को कम करने और सिग्नल अखंडता बनाए रखने के लिए बैक ड्रिलिंग या दफन वायस जैसी तकनीकों का उपयोग कर सकते हैं.

घटक स्थानः संकेत पथ की लंबाई को कम करने, परजीवी क्षमता और प्रेरकता को कम करने और संकेत प्रवाह को अनुकूलित करने के लिए घटक स्थान पर सावधानीपूर्वक विचार किया जाता है।

परिरक्षणः विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) और आरएफ रिसाव को कम करने के लिए, उच्च आवृत्ति पीसीबी तांबे के डालने, ग्राउंड प्लेन या धातु परिरक्षण डिब्बों जैसी परिरक्षण तकनीकों का उपयोग कर सकते हैं।

उच्च आवृत्ति वाले पीसीबी विभिन्न उद्योगों में अनुप्रयोग पाते हैं, जिनमें वायरलेस संचार प्रणाली, एयरोस्पेस, रडार प्रणाली, उपग्रह संचार, चिकित्सा उपकरण,और उच्च गति डेटा संचरण.

उच्च आवृत्ति पीसीबी के डिजाइन और निर्माण के लिए उच्च आवृत्ति पर वांछित प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए विशेष कौशल, ज्ञान और अनुकरण उपकरण की आवश्यकता होती है।यह अक्सर अनुभवी पीसीबी डिजाइनरों और उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों में विशेषज्ञता वाले निर्माताओं के साथ काम करने के लिए सिफारिश की है.

स्टॉक में उच्च आवृत्ति पीसीबी सामग्रीः

ब्रांड	मॉडल	मोटाई ((मिमी)	DK ((ER)
रोजर्स	RO4003C	0.203 मिमी,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 मिमी,1.524 मिमी	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 मिमी,0.168 मिमी,0.254 मिमी,0.338mm,0.422 मिमी,0.508mm,0.762 मिमी,1.524 मिमी	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203 मिमी,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 मिमी,0.813 मिमी,1.524 मिमी	6.15 ± 015
	RO4835	0.168 मिमी,0.254 मिमी,0.338mm,0.422 मिमी,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762 मिमी,1.524 मिमी	3.48 ± 0.05
	RTविद्युत प्रौद्योगिकी	0.127mm,0.787mm,0.254 मिमी,1.575 मिमी,0.381mm,3.175mm,0.508 मिमी	2.33 2.33 ± 0.02
	RTविद्युत प्रौद्योगिकी	0.127mm,0.787mm,0.254 मिमी,1.575 मिमी,0.381mm,3.175mm,0.508 मिमी	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13 मिमी,0.25 मिमी,0.50 मिमी,0.75mm,1.52 मिमी	3.00 ±0.04
	RO3010	0.13 मिमी,0.25 मिमी,0.64 मिमी,1.28 मिमी	10.2 ± 030
	RO3006	0.13 मिमी,0.25 मिमी,0.64 मिमी,1.28 मिमी	6.15 ± 015
	RO3203	0.25 मिमी,0.50 मिमी,0.75mm,1.52 मिमी	3.02±0.04
	RO3210	0.64 मिमी,1.28 मिमी	10.2±0.50
	RO3206	0.64 मिमी,1.28 मिमी	6.15±0.15
	R03035	0.13 मिमी,0.25 मिमी,0.50 मिमी,0.75mm,1.52 मिमी	3.50 ± 0.05
	आरटी 6002	0.127mm,0.254 मिमी,0.508mm,0.762 मिमी,1.524 मिमी,3.048 मिमी	2.94 ± 0.04
	RT6006	0.127mm,0.254 मिमी,0.635 मिमी,1.27 मिमी,1.90 मिमी,2.50 मिमी	6.15±0.15
	RT6010	0.127mm,0.254 मिमी,0.635 मिमी,1.27 मिमी,1.90 मिमी,2.50 मिमी	10.2 ± 025
टैकोनिक	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	टीएलसी-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	आरएफ-60ए	0.254.0.508.0.762	6.15
	सीईआर-10	0.254.0.508.0.762	10
	आरएफ-30	0.254.0.508.0.762	3
	टीएलए-35	0.8	3.2
एआरएलओएन	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2