HASL 6 परत पीसीबी बोर्ड 4oz Rogers 5880 Fr4 मिक्स स्टैक अप पीसीबी निर्माता

6 लेयर मल्टीलेयर रोजर्स 5880 Fr4 मिक्स स्टैक अप पीसीबी निर्माता

त्वरित विवरणः

रोजर्स 4350 / 5880 माइक्रोवेव/आरएफ पीसीबी यूरोप

रेडियो आवृत्ति (आरएफ) और माइक्रोवेव पीसीबी एक प्रकार का पीसीबी है जिसे मेगाहर्ट्ज से गीगाहर्ट्ज आवृत्ति सीमा (मध्यम आवृत्ति से अत्यंत उच्च आवृत्ति) में संकेतों पर संचालित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।इन आवृत्ति सीमाओं का उपयोग संचार संकेतों के लिए किया जाता है मोबाइल फोन से लेकर सैन्य रडार तक सब कुछ मेंइन पीसीबी के निर्माण के लिए उपयोग की जाने वाली सामग्रियां उन्नत कम्पोजिट हैं जिनमें डायलेक्ट्रिक स्थिर (Er), हानि स्पर्श और सीटीई (थर्मल विस्तार गुणांक) के लिए बहुत विशिष्ट विशेषताएं हैं।

कम स्थिर एर और हानि स्पर्श के साथ उच्च आवृत्ति सर्किट सामग्री मानक एफआर-4 पीसीबी सामग्री की तुलना में कम प्रतिबाधा के साथ पीसीबी के माध्यम से उच्च गति संकेतों को यात्रा करने की अनुमति देती है।इन सामग्रियों को इष्टतम प्रदर्शन और अर्थव्यवस्था के लिए एक ही स्टैक-अप में मिश्रित किया जा सकता है.

कम एक्स वाले सामग्रियों का उपयोग करने के फायदे,वाई और जेड सीटीई एक परिणामी पीसीबी संरचना है जो एनालॉग अनुप्रयोगों में 40 गीगाहर्ट्ज तक काम करते समय उच्च तापमान वातावरण में बेहद स्थिर रहेगी. यह बहुत ही ठीक पिच घटकों सहित, कुछ मामलों में, नंगे मरम्मत संलग्नक सहित प्रभावी रूप से प्लेसमेंट के लिए अनुमति देता है।कम सीटीई सामग्री एक जटिल पीसीबी लेआउट में कई परतों और उनके द्वारा प्रतिनिधित्व की जाने वाली विशेषताओं के संरेखण को आसान बनाएगी.

बहुस्तरीय सर्किट बोर्डों के फायदे और नुकसान

लाभः उच्च असेंबली घनत्व, छोटे आकार और हल्के वजन। उच्च असेंबली घनत्व के कारण, विभिन्न घटकों (घटकों सहित) के बीच कनेक्शन कम हो जाता है,इस प्रकार विश्वसनीयता में सुधारयह तारों की परतों की संख्या बढ़ा सकता है, जिससे डिजाइन लचीलापन बढ़ सकता है; एक निश्चित प्रतिबाधा के साथ एक सर्किट बना सकता है; उच्च गति संचरण सर्किट बना सकता है;सर्किट और चुंबकीय परिरक्षण परतों सेट किया जा सकता है, और धातु कोर गर्मी अपव्यय परतें भी विशेष कार्यात्मक आवश्यकताओं जैसे कि परिरक्षण और गर्मी अपव्यय को पूरा करने के लिए सेट की जा सकती हैं; आसान स्थापना और उच्च विश्वसनीयता। नुकसानः उच्च लागत;लम्बा चक्रउच्च विश्वसनीयता परीक्षण विधियों की आवश्यकता होती है। बहुपरत मुद्रित सर्किट उच्च गति, बहुक्रियाशीलता, बड़ी क्षमता, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति, उच्च गति।और छोटी मात्रा मेंइलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर और अति बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट के व्यापक और गहन अनुप्रयोग के साथ,बहुस्तरीय मुद्रित सर्किट तेजी से उच्च घनत्व की ओर विकसित हो रहे हैं, उच्च परिशुद्धता और उच्च स्तर की डिजिटलीकरण। तकनीकें जैसे कि बारीक रेखाएं, छोटे एपर्चर प्रवेश, अंधा छेद दफन,बाजार की जरूरतों को पूरा करने के लिए उच्च बोर्ड मोटाई और व्यास अनुपात उभरा है.
पीसीबी उद्योग की संभावनाएं

अर्धचालक उद्योग ने 2003 में सुधार किया और इस वर्ष लगातार विकास कर रहा है। पीसीबी के संदर्भ में, उद्योग की समग्र वसूली के साथ, पिछले वर्ष के बाद से बाजार उलट गया है।यह कहा जा सकता है कि 5 के ऑफ-सीजन के दौरान, 6, और 7 महीने, पीसीबी अभी भी एक कमजोर राज्य को देखना मुश्किल है। वर्तमान में, लचीला बोर्ड उद्योग के खिलाड़ियों के लिए पता लगाने के लिए एक प्रमुख फोकस बन गए हैं। वर्तमान में, पीसीबी के लिए एक मजबूत और मजबूत आधार है।पूरे पीसीबी उद्योग में फ्लेक्सिबल पैनल (एफपीसी) का अनुपात बढ़ रहा है।, और स्पॉट बाजार में वितरक श्री गाओ के अनुसार, एफपीसी का सकल लाभ मार्जिन साधारण हार्डबोर्ड से काफी अधिक है।
सर्किट बोर्ड क्षेत्र का बाजार लगातार विकसित हो रहा है, मुख्य रूप से दो प्रेरक शक्तियों के कारण।एक है कि सर्किट बोर्ड क्षेत्र के अनुप्रयोग उद्योग के लिए बाजार स्थान लगातार विस्तार कर रहा है, और संचार और लैपटॉप उद्योगों में अनुप्रयोग में सुधार ने उच्च अंत बहु-परत सर्किट बोर्ड बाजार में तेजी से वृद्धि की है,वर्तमान आवेदन अनुपात 50% तक पहुँचता हैसाथ ही रंगीन टेलीविजन, मोबाइल फोन और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स में इस्तेमाल होने वाले डिजिटल सर्किट बोर्ड का अनुपात काफी बढ़ गया है।इस प्रकार सर्किट बोर्ड उद्योग की जगह का विस्तारइसके अलावा, वैश्विक पीसीबी उद्योग चीन की ओर बढ़ रहा है, जिससे चीन के पीसीबी बाजार में तेजी से विस्तार हुआ है। हाल ही में, पीसीबी शुद्ध नाटकों द्वारा जारी आय डेटा,संयुक्त राज्य अमेरिका में एक विशेष पीसीबी निर्मातापिछले एक वर्ष के दौरान पीसीबी के ऑर्डर से शिपमेंट अनुपात में स्थिरता बनी रही है।पीसीबी उद्योग में भयंकर प्रतिस्पर्धा के कारण, कुछ पीसीबी निर्माता सक्रिय रूप से नई प्रौद्योगिकियों का विकास करते हैं, पीसीबी परतों की संख्या बढ़ाते हैं,या लगातार बदलती बाजार मांगों को पूरा करने के लिए उच्च तकनीकी आवश्यकताओं के साथ एफपीसी की बाजार उन्मुख प्रक्रिया को बढ़ावा देनासाथ ही, तकनीकी दमन के कारण कुछ गैर प्रतिस्पर्धी छोटे कारखानों को बाजार से हटने के लिए मजबूर किया जाता है।जो वर्तमान में अच्छी बाजार स्थिति में अधिकांश पीसीबी छोटे कारखानों के लिए एक छिपी हुई चिंता भी है.
एफपीसी के तेजी से व्यापक अनुप्रयोगों के कारण, इसका व्यापक रूप से कंप्यूटर और संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव, सैन्य और एयरोस्पेस, चिकित्सा, आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जा रहा है।जिसके परिणामस्वरूप बाजार की मांग में महत्वपूर्ण वृद्धि हुई हैडीलरों के अनुसार, इस वर्ष एफपीसी शिपमेंट की मात्रा भी पिछले वर्षों की तुलना में काफी अधिक है।डीलरों ने इस बाजार में भारी निवेश करने में विश्वास दिखाया है।.

बहुस्तरीय पीसीबी उत्पादन

बहुस्तरीय पीसीबी के उत्पादन में डिजाइन और निर्माण से लेकर असेंबली और परीक्षण तक कई चरण शामिल होते हैं। यहाँ विशिष्ट उत्पादन प्रक्रिया का अवलोकन दिया गया हैः

1डिजाइनः डिजाइन प्रक्रिया में विशेष पीसीबी डिजाइन सॉफ्टवेयर का उपयोग करके पीसीबी की योजना और लेआउट बनाना शामिल है। डिजाइन में परत स्टैक-अप, ट्रेस रूटिंग,घटकों का स्थान, और संकेत अखंडता पर विचार। विनिर्माण और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए डिजाइन नियम और बाधाएं निर्धारित की जाती हैं।

2,सीएएम (कंप्यूटर-एडेड मैन्युफैक्चरिंग) प्रोसेसिंगः एक बार पीसीबी डिजाइन पूरा हो जाने के बाद, इसे सीएएम प्रोसेसिंग से गुजरना पड़ता है। सीएएम सॉफ्टवेयर डिजाइन डेटा को विनिर्माण निर्देशों में परिवर्तित करता है,गेरबर फ़ाइलों को उत्पन्न करने सहित, ड्रिल फाइलें, और निर्माण के लिए आवश्यक परत-विशिष्ट जानकारी।

3सामग्री की तैयारीः पीसीबी निर्माण प्रक्रिया सामग्री की तैयारी के साथ शुरू होती है। मूल सामग्री, आमतौर पर एफआर-4 फाइबरग्लास एपॉक्सी, उपयुक्त पैनल आकारों में काटा जाता है।तांबे की पन्नी भी आंतरिक और बाहरी परतों के लिए आवश्यक मोटाई में तैयार कर रहे हैं.

4आंतरिक परत प्रसंस्करण: आंतरिक परत प्रसंस्करण में कई चरण शामिल हैंः

a. सफाई: तांबे की पन्नी को किसी भी दूषित पदार्थ को हटाने के लिए साफ किया जाता है।

लमिनेशन: तांबे की पन्नी को गर्मी और दबाव का उपयोग करके कोर सामग्री पर लमिनेटेड किया जाता है, जिससे तांबे से ढकी सतहों वाला एक पैनल बनता है।

c. इमेजिंगः पैनल पर एक प्रकाश प्रतिरोधी परत लगाई जाती है।तांबे के निशान और पैड को परिभाषित करना.

घ. उत्कीर्णन: अवांछित तांबे को हटाने के लिए पैनल पर उत्कीर्णन किया जाता है, जिससे वांछित तांबे के निशान और पैड पीछे रह जाते हैं।

ड्रिलिंगः पैनल में प्रेसिजन छेद छिद्रित किए जाते हैं ताकि वायस और घटक माउंटिंग छेद बनाए जा सकें।

5बाहरी परत प्रसंस्करण: बाहरी परत प्रसंस्करण में आंतरिक परत के समान चरण शामिल हैं, जिसमें सफाई, टुकड़े टुकड़े करना, इमेजिंग, उत्कीर्णन और ड्रिलिंग शामिल हैं।बाहरी परत प्रसंस्करण में सुरक्षा और घटक पहचान के लिए सतह पर सोल्डरमास्क और सिल्कस्क्रीन परतों का अनुप्रयोग भी शामिल है.

6मल्टीलेयर लैमिनेशनः एक बार आंतरिक और बाहरी परतों को संसाधित करने के बाद, उन्हें प्रीप्रिग सामग्री की परतों के साथ एक साथ ढेर किया जाता है।तब ढेर को हाइड्रोलिक प्रेस में रखा जाता है और परतों को एक साथ बांधने के लिए गर्मी और दबाव के अधीन किया जाता है, एक ठोस बहुस्तरीय संरचना का गठन।

7"प्लेटिंग और सतह फिनिशिंगः परतों के बीच विद्युत कनेक्टिविटी सुनिश्चित करने के लिए प्लेट किए गए छेद (विआस) को तांबे से इलेक्ट्रोप्लेट किया जाता है।फिर खुले तांबे की सतहों को सतह खत्म के साथ इलाज किया जाता है, जैसे कि टिन, सीसा मुक्त मिलाप, या सोना, उन्हें ऑक्सीकरण से बचाने और विधानसभा के दौरान मिलाप को सुविधाजनक बनाने के लिए।

8रूटिंग और वी-कटः बहुपरत लेमिनेशन के बाद, पीसीबी पैनल को अलग-अलग पीसीबी के लिए रूट किया जाता है।विधानसभा के बाद पीसीबी को आसानी से अलग करने की अनुमति देता है.

9असेंबलीः इकट्ठे किए गए घटकों और मिलाप बहुपरत पीसीबी पर होता है। इसमें पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को रखना, उन्हें तांबे के पैड पर मिलाप करना शामिल है,और किसी भी आवश्यक रिफ्लो या वेव सोल्डरिंग प्रक्रियाओं.

10परीक्षण और निरीक्षणः एक बार असेंबली पूरी हो जाने के बाद, पीसीबी कार्यक्षमता, विद्युत निरंतरता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए विभिन्न परीक्षण और निरीक्षण प्रक्रियाओं से गुजरते हैं।इसमें स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) शामिल है।, कार्यात्मक परीक्षण और विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार अन्य परीक्षण।

पैकेजिंग और शिपिंगः अंतिम चरण में पीसीबी को पैकेजिंग करना शामिल है ताकि परिवहन के दौरान उन्हें सुरक्षित रखा जा सके और उन्हें वांछित गंतव्य तक पहुंचाया जा सके।

मल्टीलेयर पीसीबी स्टैक अप

एक बहुपरत पीसीबी का स्टैक-अप पीसीबी निर्माण में परतों की व्यवस्था और क्रम को संदर्भित करता है। स्टैक-अप पीसीबी डिजाइन का एक महत्वपूर्ण पहलू है क्योंकि यह विद्युत प्रदर्शन को निर्धारित करता है,सिग्नल अखंडता, प्रतिबाधा नियंत्रण, और बोर्ड की थर्मल विशेषताओं। विशिष्ट स्टैक-अप विन्यास आवेदन की आवश्यकताओं और डिजाइन बाधाओं पर निर्भर करता है।यहाँ एक विशिष्ट बहुपरत पीसीबी स्टैक-अप का एक सामान्य विवरण है:

1सिग्नल परतेंः सिग्नल परतें, जिन्हें रूटिंग परतें भी कहा जाता है, वे हैं जहां विद्युत संकेतों को ले जाने वाले तांबे के निशान स्थित हैं।संकेत परतों की संख्या सर्किट की जटिलता और पीसीबी के वांछित घनत्व पर निर्भर करती हैसिग्नल परतें आमतौर पर बेहतर सिग्नल अखंडता और शोर में कमी के लिए पावर और ग्राउंड प्लेन के बीच सैंडविच की जाती हैं।

2पावर और ग्राउंड प्लेन: ये परतें संकेतों के लिए एक स्थिर संदर्भ प्रदान करती हैं और पीसीबी में शक्ति और ग्राउंड वितरित करने में मदद करती हैं। पावर प्लेन आपूर्ति वोल्टेज ले जाते हैं,जबकि जमीनी विमान संकेतों के लिए वापसी मार्गों के रूप में कार्य करते हैंबिजली और ग्राउंड प्लेन को एक दूसरे के समीप रखने से लूप क्षेत्र कम होता है और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) और शोर को कम किया जाता है।

3प्रीप्रिग परतें: प्रीप्रिग परतों में राल से सना हुआ अछूता पदार्थ होता है। वे आसन्न सिग्नल परतों के बीच इन्सुलेशन प्रदान करते हैं और परतों को एक साथ बांधने में मदद करते हैं।प्रीप्रिग परतें आम तौर पर फाइबरग्लास-प्रबलित एपॉक्सी राल (FR-4) या अन्य विशेष सामग्री से बनी होती हैं.

4कोर लेयरः कोर लेयर पीसीबी स्टैक-अप की केंद्रीय परत है और एक ठोस इन्सुलेट सामग्री, अक्सर एफआर-4 से बना है। यह पीसीबी को यांत्रिक शक्ति और स्थिरता प्रदान करता है।कोर परत में अतिरिक्त शक्ति और ग्राउंड प्लेन भी शामिल हो सकते हैं.

5सतह परतेंः सतह परतें पीसीबी की सबसे बाहरी परतें हैं, और वे सिग्नल परतें, पावर/ग्राउंड प्लेन या दोनों का संयोजन हो सकती हैं।सतह परतें बाहरी घटकों के लिए कनेक्टिविटी प्रदान करती हैं, कनेक्टर, और सोल्डरिंग पैड।

6सोल्डरमास्क और सिल्कस्क्रीन परतेंः सोल्डरमास्क परत को सतह की परतों पर लोहे के निशानों को ऑक्सीकरण से बचाने और सोल्डर प्रक्रिया के दौरान सोल्डर ब्रिज को रोकने के लिए लगाया जाता है।सिल्कस्क्रीन परत का उपयोग घटक चिह्नों के लिए किया जाता है, संदर्भ नामकरण, और पीसीबी की असेंबली और पहचान में सहायता के लिए अन्य पाठ या ग्राफिक्स।

बहुस्तरीय पीसीबी स्टैकअप में परतों की सटीक संख्या और व्यवस्था डिजाइन आवश्यकताओं के आधार पर भिन्न होती है। अधिक जटिल डिजाइनों में अतिरिक्त पावर प्लेन, ग्राउंड प्लेन,और सिग्नल परतेंइसके अतिरिक्त, नियंत्रित प्रतिबाधा निशान और अंतर जोड़े को वांछित विद्युत विशेषताओं को प्राप्त करने के लिए विशिष्ट परत व्यवस्था की आवश्यकता हो सकती है।

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि स्टैक-अप विन्यास को ध्यान से डिजाइन किया जाना चाहिए, संकेत अखंडता, बिजली वितरण, थर्मल प्रबंधन,और विनिर्माणबहुपरत पीसीबी के समग्र प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए।