माइक्रोवेव/आरएफ पीसीबी प्रौद्योगिकी

माइक्रोवेव/आरएफ पीसीबी प्रौद्योगिकी

सूक्ष्म तरंगें दृष्टि की रेखा से यात्रा करती हैं; निम्न आवृत्ति वाली रेडियो तरंगों के विपरीत वे पहाड़ियों के चारों ओर विवर्तन नहीं करती हैं, पृथ्वी की सतह के पीछे जमीनी तरंगों के रूप में चलती हैं, या आयनमंडल से प्रतिबिंबित नहीं होती हैं,इसलिए स्थलीय माइक्रोवेव संचार लिंक दृश्य क्षितिज द्वारा लगभग 40 मील (64 किमी) तक सीमित हैं. उच्च अंत में, वे वायुमंडल में गैसों द्वारा अवशोषित होते हैं, व्यावहारिक संचार दूरी को लगभग एक किलोमीटर तक सीमित करते हैं। आधुनिक प्रौद्योगिकी में माइक्रोवेव का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है.इनका उपयोग बिंदु-से-बिंदु संचार लिंक, वायरलेस नेटवर्क, माइक्रोवेव रेडियो रिले नेटवर्क, रडार, उपग्रह और अंतरिक्ष यान संचार, चिकित्सा डायथेर्मी और कैंसर उपचार के लिए किया जाता है।दूरबीन, रेडियो खगोल विज्ञान, कण त्वरक, स्पेक्ट्रोस्कोपी, औद्योगिक हीटिंग, टकराव से बचने की प्रणाली, गैरेज दरवाजे खोलने वाले और कुंजी रहित प्रवेश प्रणाली, और माइक्रोवेव ओवन में भोजन पकाने के लिए।

माइक्रोवेव / आरएफ आज पीसीबी बाजार के सबसे तेजी से बढ़ते खंडों में से एक है, और ओनेसाइन सर्किट आरएफ / माइक्रोवेव पीसीबी के निर्माण में उद्योग के नेताओं में से एक है।हम अग्रणी हैं उच्च मिश्रण, लो वॉल्यूम एंड क्विक टर्न ∙ दुनिया भर में हाई-टेक पीसीबी सेवा उद्यम, अपने ग्राहकों के लिए नई प्रक्रियाओं और प्रौद्योगिकियों का विकास।मैंने गूगल के माध्यम से इस खोज का पता लगाने की कोशिश की है और मैं एक परिणाम से आश्चर्यचकित था!!! हर कोई 3.9 से शुरू होकर 4 तक 1 गीगाहर्ट्ज के लिए अलग-अलग मूल्य दर्शाता है।9.

2014 में, कुछ प्रमुख प्रौद्योगिकियां समाचारों में प्रचलित थीं। 5 जी अनुसंधान और प्रोटोटाइपिंग ने तेजी से विस्तार किया है क्योंकि इस क्षेत्र में निवेश उद्योग और अकादमिक क्षेत्र से समर्थन के साथ तेजी से बढ़ गया है।यह उसी समय हुआ जब 4जी रोलआउट ने भाप जुटाईविशेष रूप से चीनी बाजार में जहां घटकों की मांग मजबूत रही है। CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) continued to advance in the RF marketplace by showing off single chip RF fronts ends for 4G handsets and integrated mmWave AESA chips with up to 16 elements.

यद्यपि सीएमओएस ने जीएएन के साथ आरएफ बाजार में अधिक बाजार हिस्सेदारी ली है,जीएएस की अपनी लचीलापन और पहले से ही स्थापित विनिर्माण बुनियादी ढांचे के कारण हमारे उद्योग में अभी भी एक प्रमुख उपस्थिति हैजैसे-जैसे अधिक कुशल एम्पलीफायरों पर ध्यान केंद्रित होता गया, एमआईपीआई मानक के रूप में एन्वलपट्रैकिंग मुख्यधारा में आ गया।

2015 की शुरुआत के लिए, जनवरी के रडार और एंटीना अंक में फ्रैक्टल निशानों से बने मेटा-मटेरियल का उपयोग करके माइक्रोवेव सर्वदिशात्मक छलावरण के बारे में एक कवर कहानी होगी।हमारे फरवरी उच्च आवृत्ति घटकों/बोर्ड/प्रणालियों के अंक में, हम पीसीबी के लिए एक नई चयनात्मक प्लेटिंग प्रक्रिया पेश करेंगे जो छोटी लाइन चौड़ाई को सक्षम करती है, पारंपरिक पीसीबी प्लेट और ईच प्रक्रियाओं की तुलना में कम लागत और अधिक पर्यावरण के अनुकूल है।यह तकनीक माइक्रोवेव अनुप्रयोगों के लिए उच्च प्रदर्शन वाले पीसीबी को सक्षम कर सकती है और कई कंपनियों को लाइसेंस दिया जा रहा हैइस अंक में पीसीबी पर फिल्टर मॉडलिंग पर एक एप नोट भी होगा।